参数资料
| 型号： | NB4L6254MNR4G |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 2/11页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLK BUFFER MUX 1:6/1:3 32-QFN |
| 标准包装： | 1,000 |
| 类型： | 扇出缓冲器（分配），多路复用器 |
| 电路数： | 1 或 2 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:6，1:3 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 输入： | LVCMOS，LVPECL |
| 输出： | LVPECL |
| 频率 - 最大： | 3GHz |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 3.465 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 32-QFN（5x5） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
NB4L6254
http://onsemi.com
10
PACKAGE DIMENSIONS
DETAIL Y
A
S1
V
B
1
8
9
17
25
32
AE
P
DETAIL Y
BASE
N
J
D
F
METAL
SECTION AEAE
G
SEATING
PLANE
R
Q
_
W
K
X
0.250
(0.010)
GAUGE
PLANE
E
C
H
DETAIL AD
A1
B1
V1
4X
S
4X
9
T
Z
U
T-U
0.20 (0.008)
Z
AC
T-U
0.20 (0.008)
Z
AB
0.10 (0.004) AC
AC
AB
M
_
8X
T
,
U
,
Z
T-U
M
0.20
(0.008)
Z
AC
32 LEAD LQFP
CASE 873A02
ISSUE C
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING
PER ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION:
MILLIMETER.
3. DATUM PLANE AB IS LOCATED AT
BOTTOM OF LEAD AND IS COINCIDENT
WITH THE LEAD WHERE THE LEAD
EXITS THE PLASTIC BODY AT THE
BOTTOM OF THE PARTING LINE.
4. DATUMS T, U, AND Z TO BE
DETERMINED AT DATUM PLANE AB.
5. DIMENSIONS S AND V TO BE
DETERMINED AT SEATING PLANE AC.
6. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION. ALLOWABLE
PROTRUSION IS 0.250 (0.010) PER SIDE.
DIMENSIONS A AND B DO INCLUDE
MOLD MISMATCH AND ARE
DETERMINED AT DATUM PLANE AB.
7. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. DAMBAR
PROTRUSION SHALL NOT CAUSE THE
D DIMENSION TO EXCEED 0.520 (0.020).
8. MINIMUM SOLDER PLATE THICKNESS
SHALL BE 0.0076 (0.0003).
9. EXACT SHAPE OF EACH CORNER MAY
VARY FROM DEPICTION.
DIM
A
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
7.000 BSC
0.276 BSC
MILLIMETERS
B
7.000 BSC
0.276 BSC
C
1.400
1.600
0.055
0.063
D
0.300
0.450
0.012
0.018
E
1.350
1.450
0.053
0.057
F
0.300
0.400
0.012
0.016
G
0.800 BSC
0.031 BSC
H
0.050
0.150
0.002
0.006
J
0.090
0.200
0.004
0.008
K
0.450
0.750
0.018
0.030
M
12 REF
N
0.090
0.160
0.004
0.006
P
0.400 BSC
0.016 BSC
Q
1
5
1
5
R
0.150
0.250
0.006
0.010
V
9.000 BSC
0.354 BSC
V1
4.500 BSC
0.177 BSC
__
_
B1
3.500 BSC
0.138 BSC
A1
3.500 BSC
0.138 BSC
S
9.000 BSC
0.354 BSC
S1
4.500 BSC
0.177 BSC
W
0.200 REF
0.008 REF
X
1.000 REF
0.039 REF
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| MC100LVEP210FARG | IC CLOCK BUFFER 1:5 3GHZ 32-LQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| NB4L7210 | 制造商:ONSEMI 制造商全称:ON Semiconductor 功能描述:2.5V/3.3V Differential 2x10 Crosspoint Clock Driver with SDI Programmable Output Selects |
| NB4L7210MNG | 功能描述:时钟驱动器及分配 DIFF HSTL ECL PECL CLK RoHS:否 制造商:Micrel 乘法/除法因子:1:4 输出类型:Differential 最大输出频率:4.2 GHz 电源电压-最大: 电源电压-最小:5 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Reel |
| NB4L7210MNTXG | 制造商:ON Semiconductor 功能描述:DIFF HSTL ECL PECL CLK - Tape and Reel 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:ON Semiconductor 功能描述:REEL / DIFF HSTL ECL PECL CLK |
| NB4L858M | 制造商:ONSEMI 制造商全称:ON Semiconductor 功能描述:2.5V/3.3V, 3 GHz Dual Differential Clock/Data 2x2 Crosspoint Switch with CML Output and Internal Termination |
| NB4L858MFAG | 功能描述:模拟和数字交叉点 IC DD CLK/DATA 2X2 CRPT RoHS:否 制造商:Micrel 配置:2 x 2 封装 / 箱体:MLF-16 数据速率:10.7 Gbps 输入电平:CML, LVDS, LVPECL 输出电平:CML 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.375 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 产品:Digital Crosspoint 封装:Tube |
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