| 型号: | NB6L11DG |
| 厂商: | ON Semiconductor |
| 文件页数: | 1/13页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC CLK BUFFER TRANSLA 1:2 8-SOIC |
| 标准包装: | 98 |
| 类型: | 扇出缓冲器(分配),变换器 |
| 电路数: | 1 |
| 比率 - 输入:输出: | 1:2 |
| 差分 - 输入:输出: | 是/是 |
| 输入: | CML,LVCMOS,LVDS,LVNECL,LVPECL,LVTTL |
| 输出: | ECL |
| 频率 - 最大: | 6GHz |
| 电源电压: | 2.375 V ~ 3.465 V |
| 工作温度: | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 封装/外壳: | 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
| 供应商设备封装: | 8-SOICN |
| 包装: | 管件 |
| 产品目录页面: | 1115 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称: | NB6L11DG-ND NB6L11DGOS |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| NB6L11DTG | IC CLK BUFFER TRANSLA 1:2 8TSSOP |
| NB6L14MMNG | IC CLOCK BUFFER 1:4 3GHZ 16-QFN |
| MC100LVEP14DTG | IC CLOCK BUFFER MUX 2:5 20-TSSOP |
| XRD54L10AIDTR-F | IC DAC 10BIT SRL LP 8SOIC |
| MC100EP14DTG | IC CLK BUFF MUX 2:5 2GHZ 20TSSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| NB6L11DR2 | 功能描述:时钟缓冲器 2.5V/3.3V Multilevel RoHS:否 制造商:Texas Instruments 输出端数量:5 最大输入频率:40 MHz 传播延迟(最大值): 电源电压-最大:3.45 V 电源电压-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LLP-24 封装:Reel |
| NB6L11DR2G | 功能描述:时钟缓冲器 2.5V/3.3V Multilevel 1:2 Clock / Fanout RoHS:否 制造商:Texas Instruments 输出端数量:5 最大输入频率:40 MHz 传播延迟(最大值): 电源电压-最大:3.45 V 电源电压-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LLP-24 封装:Reel |
| NB6L11DT | 功能描述:时钟缓冲器 2.5V/3.3V Multilevel RoHS:否 制造商:Texas Instruments 输出端数量:5 最大输入频率:40 MHz 传播延迟(最大值): 电源电压-最大:3.45 V 电源电压-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LLP-24 封装:Reel |
| NB6L11DTG | 功能描述:时钟缓冲器 2.5V/3.3V Multilevel 1:2 Clock / Fanout RoHS:否 制造商:Texas Instruments 输出端数量:5 最大输入频率:40 MHz 传播延迟(最大值): 电源电压-最大:3.45 V 电源电压-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LLP-24 封装:Reel |
| NB6L11DTR2 | 功能描述:时钟缓冲器 2.5V/3.3V Multilevel RoHS:否 制造商:Texas Instruments 输出端数量:5 最大输入频率:40 MHz 传播延迟(最大值): 电源电压-最大:3.45 V 电源电压-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LLP-24 封装:Reel |