参数资料
| 型号： | NB6L11DTG |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 4/13页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLK BUFFER TRANSLA 1:2 8TSSOP |
| 标准包装： | 100 |
| 类型： | 扇出缓冲器（分配），变换器 |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:2 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 输入： | CML，LVCMOS，LVDS，LVNECL，LVPECL，LVTTL |
| 输出： | ECL |
| 频率 - 最大： | 6GHz |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 3.465 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1115 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | NB6L11DTG-ND NB6L11DTGOS |
NB6L11
http://onsemi.com
12
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC8 NB
D SUFFIX
CASE 75107
ISSUE AK
SEATING
PLANE
1
4
5
8
N
J
X 45
_
K
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL
IN EXCESS OF THE D DIMENSION AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
6. 75101 THRU 75106 ARE OBSOLETE. NEW
STANDARD IS 75107.
A
B
S
D
H
C
0.10 (0.004)
DIM
A
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
4.80
5.00
0.189
0.197
MILLIMETERS
B
3.80
4.00
0.150
0.157
C
1.35
1.75
0.053
0.069
D
0.33
0.51
0.013
0.020
G
1.27 BSC
0.050 BSC
H
0.10
0.25
0.004
0.010
J
0.19
0.25
0.007
0.010
K
0.40
1.27
0.016
0.050
M
0
8
0
8
N
0.25
0.50
0.010
0.020
S
5.80
6.20
0.228
0.244
X
Y
G
M
Y
M
0.25 (0.010)
Z
Y
M
0.25 (0.010)
Z
S
X S
M
__
1.52
0.060
7.0
0.275
0.6
0.024
1.270
0.050
4.0
0.155
mm
inches
SCALE 6:1
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| NB6L14MMNG | IC CLOCK BUFFER 1:4 3GHZ 16-QFN |
| MC100LVEP14DTG | IC CLOCK BUFFER MUX 2:5 20-TSSOP |
| XRD54L10AIDTR-F | IC DAC 10BIT SRL LP 8SOIC |
| MC100EP14DTG | IC CLK BUFF MUX 2:5 2GHZ 20TSSOP |
| MC100LVEP111FAG | IC CLK BUFF MUX 2:10 3GHZ 32LQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| NB6L11DTR2 | 功能描述:时钟缓冲器 2.5V/3.3V Multilevel RoHS:否 制造商:Texas Instruments 输出端数量:5 最大输入频率:40 MHz 传播延迟（最大值）: 电源电压-最大:3.45 V 电源电压-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LLP-24 封装:Reel |
| NB6L11DTR2G | 功能描述:时钟缓冲器 2.5V/3.3V Multilevel 1:2 Clock / Fanout RoHS:否 制造商:Texas Instruments 输出端数量:5 最大输入频率:40 MHz 传播延迟（最大值）: 电源电压-最大:3.45 V 电源电压-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LLP-24 封装:Reel |
| NB6L11M | 制造商:ONSEMI 制造商全称:ON Semiconductor 功能描述:2.5V / 3.3V 1:2 Differential CML Fanout Buffer |
| NB6L11M_07 | 制造商:ONSEMI 制造商全称:ON Semiconductor 功能描述:2.5V / 3.3V 1:2 Differential CML Fanout Buffer Multi−Level Inputs w/ Internal Termination |
| NB6L11MMNG | 功能描述:时钟缓冲器 1:2 CML FANOUT RoHS:否 制造商:Texas Instruments 输出端数量:5 最大输入频率:40 MHz 传播延迟（最大值）: 电源电压-最大:3.45 V 电源电压-最小:2.375 V 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LLP-24 封装:Reel |
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