参数资料
| 型号： | NBSG16BAR2 |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 3/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC RCVR/DRVR RSECL SIGE 16FCBGA |
| 产品变化通告： | Product Discontinuation 20/Aug/2008 |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | 收发器 |
| 应用： | 仪表 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-LBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 16-FCBGA（4x4） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | NBSG16BAR2OSDKR |
NBSG16
http://onsemi.com
11
PACKAGE DIMENSIONS
FCBGA16
BA SUFFIX
PLASTIC 4X4 (mm) BGA FLIP CHIP PACKAGE
CASE 48901
ISSUE O
0.20
LASER MARK FOR PIN 1
IDENTIFICATION IN
THIS AREA
D
E
M
A1
A2
A
0.10 Z
0.15 Z
ROTATED 90 CLOCKWISE
DETAIL K
_
5
VIEW MM
e
3 X
S
M
X
0.15
Y
Z
0.08
Z
3
b
16 X
FEDUCIAL FOR PIN A1
IDENTIFICATION IN THIS AREA
43
21
A
B
C
D
4
16 X
NOTES:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2. INTERPRET DIMENSIONS AND TOLERANCES
PER ASME Y14.5M, 1994.
3. DIMENSION b IS MEASURED AT THE MAXIMUM
SOLDER BALL DIAMETER, PARALLEL TO DATUM
PLANE Z.
4. DATUM Z (SEATING PLANE) IS DEFINED BY THE
SPHERICAL CROWNS OF THE SOLDER BALLS.
5. PARALLELISM MEASUREMENT SHALL EXCLUDE
ANY EFFECT OF MARK ON TOP SURFACE OF
PACKAGE.
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
1.40 MAX
A1
0.25
0.35
A2
1.20 REF
b
0.30
0.50
D
4.00 BSC
E
4.00 BSC
e
1.00 BSC
S
0.50 BSC
K
X
Y
M
Z
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CS8190ENF16 | IC DRVR AIRCORE TACH/SPEED 16DIP |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| NBSG16M/D | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:2.5V/3.3V SiGe Differential CML Receiver/Driver |
| NBSG16M_06 | 制造商:ONSEMI 制造商全称:ON Semiconductor 功能描述:2.5 V/3.3 VMultilevel Input to CML Clock/Data Receiver/Driver/Translator Buffer |
| NBSG16MMN | 功能描述:缓冲器和线路驱动器 2.5V/3.3V Multilevel RoHS:否 制造商:Micrel 输入线路数量:1 输出线路数量:2 极性:Non-Inverting 电源电压-最大:+/- 5.5 V 电源电压-最小:+/- 2.37 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MSOP-8 封装:Reel |
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