参数资料
| 型号： | NBSG16VSBA |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 5/14页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC RCVR/DRIVER SIGE DIFF 16FCBGA |
| 产品变化通告： | Revision of Device Specifications 02/Oct/2008 Product Discontinuation 21/Jun/2007 |
| 标准包装： | 100 |
| 类型： | 收发器 |
| 应用： | 仪表 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-LBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 16-FCBGA（4x4） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | NBSG16VSBAOS |
NBSG16VS
http://onsemi.com
13
PACKAGE DIMENSIONS
FCBGA16
BA SUFFIX
PLASTIC 4X4 (mm) BGA FLIP CHIP PACKAGE
CASE 48901
ISSUE O
0.20
LASER MARK FOR PIN 1
IDENTIFICATION IN
THIS AREA
D
E
M
A1
A2
A
0.10 Z
0.15 Z
ROTATED 90 CLOCKWISE
DETAIL K
_
5
VIEW MM
e
3 X
S
M
X
0.15
Y
Z
0.08
Z
3
b
16 X
FEDUCIAL FOR PIN A1
IDENTIFICATION IN THIS AREA
43
21
A
B
C
D
4
16 X
NOTES:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2. INTERPRET DIMENSIONS AND TOLERANCES
PER ASME Y14.5M, 1994.
3. DIMENSION b IS MEASURED AT THE MAXIMUM
SOLDER BALL DIAMETER, PARALLEL TO DATUM
PLANE Z.
4. DATUM Z (SEATING PLANE) IS DEFINED BY THE
SPHERICAL CROWNS OF THE SOLDER BALLS.
5. PARALLELISM MEASUREMENT SHALL EXCLUDE
ANY EFFECT OF MARK ON TOP SURFACE OF
PACKAGE.
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
1.40 MAX
A1
0.25
0.35
A2
1.20 REF
b
0.30
0.50
D
4.00 BSC
E
4.00 BSC
e
1.00 BSC
S
0.50 BSC
K
X
Y
M
Z
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 24AA16HT-I/OT | IC EEPROM 16KBIT 400KHZ SOT23-5 |
| GSC60DRTH-S734 | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
| GMC60DRTH-S734 | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
| ACC40DRYI | CONN EDGECARD 80POS .100 DIP SLD |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| NBSG16VSMN | 功能描述:缓冲器和线路驱动器 2.5V/3.3V SiGe Diff RoHS:否 制造商:Micrel 输入线路数量:1 输出线路数量:2 极性:Non-Inverting 电源电压-最大:+/- 5.5 V 电源电压-最小:+/- 2.37 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MSOP-8 封装:Reel |
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