参数资料
| 型号： | NBSG16VSBA |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 9/14页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC RCVR/DRIVER SIGE DIFF 16FCBGA |
| 产品变化通告： | Revision of Device Specifications 02/Oct/2008 Product Discontinuation 21/Jun/2007 |
| 标准包装： | 100 |
| 类型： | 收发器 |
| 应用： | 仪表 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-LBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 16-FCBGA（4x4） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | NBSG16VSBAOS |
NBSG16VS
http://onsemi.com
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Table 3. ATTRIBUTES
Characteristics
Value
Internal Input Pulldown Resistor (D, D)
75 kW
Internal Input Pullup Resistor (D)
36.5 kW
ESD Protection
Human Body Model
Machine Model
> 2 kV
> 100 V
Moisture Sensitivity (Note 4)
Pb Pkg
PbFree Pkg
FCBGA16
QFN16
Level 3
Level 1
Level 3
Level 1
Flammability Rating
Oxygen Index: 28 to 34
UL 94 V0 @ 0.125 in
Transistor Count
192
Meets or exceeds JEDEC Spec EIA/JESD78 IC Latchup Test
4. For additional information, see Application Note AND8003/D.
Table 4. MAXIMUM RATINGS
Symbol
Parameter
Condition 1
Condition 2
Rating
Unit
VCC
Positive Power Supply
VEE = 0 V
3.6
V
VEE
Negative Power Supply
VCC = 0 V
3.6
V
VI
Positive Input
Negative Input
VEE = 0 V
VCC = 0 V
VI v VCC
VI w VEE
3.6
V
VINPP
Differential Input Voltage
|D D| VCC VEE w 2.8 V
VCC VEE t 2.8 V
2.8
|VCC VEE|
V
IOUT
Output Current
Continuous
Surge
25
50
mA
IIN
Input Current Through RT (50 W Resistor)
Static
Surge
45
80
mA
IBB
VBB Sink/Source
1
mA
IMM
VMM Sink/Source
1
mA
TA
Operating Temperature Range
40 to +85
°C
Tstg
Storage Temperature Range
65 to +150
°C
qJA
Thermal Resistance (JunctiontoAmbient)
(Note 5)
0 lfpm
500 lfpm
0 lfpm
500 lfpm
FCBGA16
QFN16
108
86
41.6
35.2
°C/W
qJC
Thermal Resistance (JunctiontoCase)
2S2P (Note 5)
2S2P (Note 6)
FCBGA16
QFN16
5.0
4.0
°C/W
Tsol
Wave Solder
Pb
PbFree
225
265
°C
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress ratings only. Functional operation above the
Recommended Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect
device reliability.
5. JEDEC standard 516 multilayer board 2S2P (2 signal, 2 power).
6. JEDEC standards multilayer board 2S2P (2 signal, 2 power) with 8 filled thermal vias under exposed pad.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 24AA16HT-I/OT | IC EEPROM 16KBIT 400KHZ SOT23-5 |
| GSC60DRTH-S734 | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
| GMC60DRTH-S734 | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
| ACC40DRYI | CONN EDGECARD 80POS .100 DIP SLD |
| ASC36DRYS | CONN EDGECARD 72POS .100 DIP SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| NBSG16VSBAEVB | 功能描述:时钟和定时器开发工具 BBG NBSG16VSBA EVAL BOARD RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品:Evaluation Modules 类型:Clock Conditioners 工具用于评估:LMK04100B 频率:122.8 MHz 工作电源电压:3.3 V |
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| NBSG16VSBAR2 | 功能描述:缓冲器和线路驱动器 2.5V/3.3V SiGe Diff RoHS:否 制造商:Micrel 输入线路数量:1 输出线路数量:2 极性:Non-Inverting 电源电压-最大:+/- 5.5 V 电源电压-最小:+/- 2.37 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MSOP-8 封装:Reel |
| NBSG16VSMAG | 功能描述:IC RCVR/DRVR SIGE DIFF 16-FCLGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
| NBSG16VSMN | 功能描述:缓冲器和线路驱动器 2.5V/3.3V SiGe Diff RoHS:否 制造商:Micrel 输入线路数量:1 输出线路数量:2 极性:Non-Inverting 电源电压-最大:+/- 5.5 V 电源电压-最小:+/- 2.37 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MSOP-8 封装:Reel |
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