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参数资料
| 型号： | NBSG16VSBAEVB |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 5/14页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL BBG NBSG16VSBA |
| 产品变化通告： | Product Discontinuation 21/Jun/2007 |
| 标准包装： | 1 |
| 主要目的： | 接口 |
| 嵌入式： | 否 |
| 已用 IC / 零件： | NBSG16VS |
| 主要属性： | * |
| 次要属性： | * |
| 已供物品： | * |
| 相关产品： | NBSG16VSMNHTBG-ND - IC RCVR/DVR SIGE DIFF 16QFN NBSG16VSMNR2GOS-ND - IC RCVR/DRIVER SIGE DIFF 16QFN NBSG16VSMNGOS-ND - IC RCVR/DRIVER SIGE DIFF 16QFN |
| 其它名称： | NBSG16VSBAEVB-ND NBSG16VSBAEVBOS |
NBSG16VS
http://onsemi.com
13
PACKAGE DIMENSIONS
FCBGA16
BA SUFFIX
PLASTIC 4X4 (mm) BGA FLIP CHIP PACKAGE
CASE 48901
ISSUE O
0.20
LASER MARK FOR PIN 1
IDENTIFICATION IN
THIS AREA
D
E
M
A1
A2
A
0.10 Z
0.15 Z
ROTATED 90 CLOCKWISE
DETAIL K
_
5
VIEW MM
e
3 X
S
M
X
0.15
Y
Z
0.08
Z
3
b
16 X
FEDUCIAL FOR PIN A1
IDENTIFICATION IN THIS AREA
43
21
A
B
C
D
4
16 X
NOTES:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2. INTERPRET DIMENSIONS AND TOLERANCES
PER ASME Y14.5M, 1994.
3. DIMENSION b IS MEASURED AT THE MAXIMUM
SOLDER BALL DIAMETER, PARALLEL TO DATUM
PLANE Z.
4. DATUM Z (SEATING PLANE) IS DEFINED BY THE
SPHERICAL CROWNS OF THE SOLDER BALLS.
5. PARALLELISM MEASUREMENT SHALL EXCLUDE
ANY EFFECT OF MARK ON TOP SURFACE OF
PACKAGE.
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
1.40 MAX
A1
0.25
0.35
A2
1.20 REF
b
0.30
0.50
D
4.00 BSC
E
4.00 BSC
e
1.00 BSC
S
0.50 BSC
K
X
Y
M
Z
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ECO-S2DB102CA | CAP ALUM 1000UF 200V 20% SNAP |
| 3-6828151-0 | C/A,2.0MM,RIS,XG,50/125,SC DUP |
| 2-6278893-5 | C/A 62.5/125UM LSZH MTRJ 4M1 |
| ECO-S1EA183EA | CAP ALUM 18000UF 25V 20% SNAP |
| ECO-S1JA562DA | CAP ALUM 5600UF 63V 20% SNAP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| NBSG16VSBAHTBG | 功能描述:缓冲器和线路驱动器 BBG 2.5V/3.3V SIGE DIFF RoHS:否 制造商:Micrel 输入线路数量:1 输出线路数量:2 极性:Non-Inverting 电源电压-最大:+/- 5.5 V 电源电压-最小:+/- 2.37 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MSOP-8 封装:Reel |
| NBSG16VSBAR2 | 功能描述:缓冲器和线路驱动器 2.5V/3.3V SiGe Diff RoHS:否 制造商:Micrel 输入线路数量:1 输出线路数量:2 极性:Non-Inverting 电源电压-最大:+/- 5.5 V 电源电压-最小:+/- 2.37 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MSOP-8 封装:Reel |
| NBSG16VSMAG | 功能描述:IC RCVR/DRVR SIGE DIFF 16-FCLGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
| NBSG16VSMN | 功能描述:缓冲器和线路驱动器 2.5V/3.3V SiGe Diff RoHS:否 制造商:Micrel 输入线路数量:1 输出线路数量:2 极性:Non-Inverting 电源电压-最大:+/- 5.5 V 电源电压-最小:+/- 2.37 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MSOP-8 封装:Reel |
| NBSG16VSMNG | 功能描述:缓冲器和线路驱动器 2.5V/3.3V SiGe Diff w/Variable Output RoHS:否 制造商:Micrel 输入线路数量:1 输出线路数量:2 极性:Non-Inverting 电源电压-最大:+/- 5.5 V 电源电压-最小:+/- 2.37 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MSOP-8 封装:Reel |
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