参数资料
| 型号： | NCP1294EDR2G |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 12/13页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PWM CTLR FLYBACK 16SOIC |
| 标准包装： | 2,500 |
| 输出隔离： | 隔离 |
| 频率范围： | 260kHz ~ 320kHz |
| 输入电压： | 4.7 V ~ 15 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC N |
| 包装： | 带卷 (TR) |
NCP1294
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC ? 16
D SUFFIX
CASE 751B ? 05
ISSUE K
? A ?
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
16
9
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
? B ?
P
8 PL
PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
1
8
0.25 (0.010)
M
B
S
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL
IN EXCESS OF THE D DIMENSION AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
G
DIM
MILLIMETERS
MIN MAX
INCHES
MIN MAX
A
9.80 10.00
0.386
0.393
K
R
X 45 _
F
B
C
D
3.80 4.00
1.35 1.75
0.35 0.49
0.150 0.157
0.054 0.068
0.014 0.019
F
0.40 1.25
0.016 0.049
? T ?
SEATING
PLANE
D
16 PL
C
M
J
G
J
K
M
P
R
1.27 BSC
0.19 0.25
0.10 0.25
0 _ 7 _
5.80 6.20
0.25 0.50
0.050 BSC
0.008 0.009
0.004 0.009
0 _ 7 _
0.229 0.244
0.010 0.019
0.25 (0.010)
M
T B
S
A
S
SOLDERING FOOTPRINT
8X
6.40
1
16X
1.12
16
16X
0.58
1.27
PITCH
8
9
DIMENSIONS: MILLIMETERS
PACKAGE THERMAL DATA
Parameter
SOIC ? 16
Unit
R q JC
R q JA
Typical
Typical
28
115
° C/W
° C/W
http://onsemi.com
12
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| NCP1308DR2G | 功能描述:电流型 PWM 控制器 Quasi Resonant Current Mode PWM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 开关频率:27 KHz 上升时间: 下降时间: 工作电源电压:6 V to 15 V 工作电源电流:1.5 mA 输出端数量:1 最大工作温度:+ 105 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSSOP-14 |
| NCP1316 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述: |
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