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参数资料
| 型号： | NCP1522BSNT1G |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 13/14页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BUCK SYNC ADJ 0.6A 5TSOP |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | 降压（降压） |
| 输出类型： | 可调式 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 0.9 V ~ 3.3 V |
| 输入电压： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| PWM 型： | 电压模式 |
| 频率 - 开关： | 3MHz |
| 电流 - 输出： | 600mA |
| 同步整流器： | 是 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 6-TSOP（0.059"，1.50mm 宽）5 引线 |
| 包装： | 标准包装 |
| 供应商设备封装： | 5-TSOP |
| 其它名称： | NCP1522BSNT1GOSDKR |
NCP1522B
PACKAGE DIMENSIONS
TSOP ? 5
CASE 483 ? 02
ISSUE H
2X
2X
NOTE 5
0.10 T
0.20 T
L
5
1
2
A
G
4
3
B
D 5X
S
0.20 C A B
K
DETAIL Z
M
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. MAXIMUM LEAD THICKNESS INCLUDES
LEAD FINISH THICKNESS. MINIMUM LEAD
THICKNESS IS THE MINIMUM THICKNESS
OF BASE MATERIAL.
4. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH, PROTRUSIONS, OR GATE
BURRS.
5. OPTIONAL CONSTRUCTION: AN
ADDITIONAL TRIMMED LEAD IS ALLOWED
IN THIS LOCATION. TRIMMED LEAD NOT TO
EXTEND MORE THAN 0.2 FROM BODY.
MILLIMETERS
0.05
H
C
T
SEATING
PLANE
J
DETAIL Z
DIM
A
B
C
D
G
H
J
K
L
M
S
MIN MAX
3.00 BSC
1.50 BSC
0.90 1.10
0.25 0.50
0.95 BSC
0.01 0.10
0.10 0.26
0.20 0.60
1.25 1.55
0 _ 10 _
2.50 3.00
SOLDERING FOOTPRINT*
1.9
0.95
0.074
0.037
2.4
0.094
1.0
0.039
0.7
0.028
SCALE 10:1
mm
inches
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
13
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