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参数资料
| 型号： | NCP3163BSTEVB |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 19/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | EVAL BOARD FOR NCP3163BST |
| 设计资源： | NCP3163 Boost Eval Board BOM NCP3163BSTEVB Gerber Files NCP3163 Boost Eval Board Schematic |
| 标准包装： | 1 |
| 主要目的： | DC/DC，步升 |
| 输出及类型： | 1，非隔离 |
| 输出电压： | 24V |
| 电流 - 输出： | 700mA |
| 输入电压： | 12V |
| 稳压器拓扑结构： | 升压 |
| 频率 - 开关： | 300kHz |
| 板类型： | 完全填充 |
| 已供物品： | 板 |
| 已用 IC / 零件： | NCP3163 |
| 其它名称： | NCP3163BSTEVBOS |
NCP3163, NCV3163
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC 16 LEAD WIDE BODY, EXPOSED PAD
PW SUFFIX
CASE 751AG ? 01
ISSUE A
A
? U ?
M
0.25 (0.010)
M
P
W M
16
1
9
8
B
R x 45 _
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION.
? W ?
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006) PER
SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PIN 1 I.D.
G
TOP SIDE
14 PL
DETAIL E
PROTRUSION. ALLOWABLE PROTRUSION SHALL BE
0.13 (0.005) TOTAL IN EXCESS OF THE D DIMENSION
AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
6. 751R-01 OBSOLETE, NEW STANDARD 751R-02.
MILLIMETERS
INCHES
0.10 (0.004) T
D 16 PL
K
C
? T ?
SEATING
PLANE
F
DIM
A
B
C
D
F
MIN MAX
10.15 10.45
7.40 7.60
2.35 2.65
0.35 0.49
0.50 0.90
MIN MAX
0.400 0.411
0.292 0.299
0.093 0.104
0.014 0.019
0.020 0.035
0.25 (0.010)
M
T U
S
W
S
J
G
H
1.27 BSC
3.45 3.66
0.050 BSC
0.136 0.144
H
DETAIL E
J
K
0.25 0.32
0.00 0.10
0.010 0.012
0.000 0.004
EXPOSED PAD
1
8
L
M
P
R
4.72 4.93
0 _ 7 _
10.05 10.55
0.25 0.75
0.186 0.194
0 _ 7 _
0.395 0.415
0.010 0.029
L
SOLDERING FOOTPRINT*
16 9
BACK SIDE
0.175
0.050
0.200
0.350
CL
CL
Exposed
Pad
0.188
0.376
0.074
0.024
0.150
DIMENSIONS: INCHES
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
19
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