参数资料
型号: NCP3163PWG
厂商: ON Semiconductor
文件页数: 19/20页
文件大小: 0K
描述: IC REG BUCK BOOST INV ADJ 16SOIC
标准包装: 47
类型: 降压(降压),升压(升压),反相
输出类型: 可调式
输出数: 1
输出电压: 可调至 40V
输入电压: 2.5 V ~ 40 V
PWM 型: 混合物
频率 - 开关: 50kHz ~ 300kHz
电流 - 输出: 3.4A
同步整流器:
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
包装: 管件
供应商设备封装: 16-SOIC W
NCP3163, NCV3163
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC 16 LEAD WIDE BODY, EXPOSED PAD
PW SUFFIX
CASE 751AG ? 01
ISSUE A
A
? U ?
M
0.25 (0.010)
M
P
W M
16
1
9
8
B
R x 45 _
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION.
? W ?
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006) PER
SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PIN 1 I.D.
G
TOP SIDE
14 PL
DETAIL E
PROTRUSION. ALLOWABLE PROTRUSION SHALL BE
0.13 (0.005) TOTAL IN EXCESS OF THE D DIMENSION
AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
6. 751R-01 OBSOLETE, NEW STANDARD 751R-02.
MILLIMETERS
INCHES
0.10 (0.004) T
D 16 PL
K
C
? T ?
SEATING
PLANE
F
DIM
A
B
C
D
F
MIN MAX
10.15 10.45
7.40 7.60
2.35 2.65
0.35 0.49
0.50 0.90
MIN MAX
0.400 0.411
0.292 0.299
0.093 0.104
0.014 0.019
0.020 0.035
0.25 (0.010)
M
T U
S
W
S
J
G
H
1.27 BSC
3.45 3.66
0.050 BSC
0.136 0.144
H
DETAIL E
J
K
0.25 0.32
0.00 0.10
0.010 0.012
0.000 0.004
EXPOSED PAD
1
8
L
M
P
R
4.72 4.93
0 _ 7 _
10.05 10.55
0.25 0.75
0.186 0.194
0 _ 7 _
0.395 0.415
0.010 0.029
L
SOLDERING FOOTPRINT*
16              9
BACK SIDE
0.175
0.050
0.200
0.350
CL
CL
Exposed
Pad
0.188
0.376
0.074
0.024
0.150
DIMENSIONS: INCHES
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
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