参数资料
型号: NCP571MN09TBGEVB
厂商: ON Semiconductor
文件页数: 10/11页
文件大小: 0K
描述: BOARD EVAL NCP571MN 0.9V
设计资源: NCP571MN09TBGEVB Bill of Materials
NCP571MN09TBGEVB Gerber Files
NCP571MN09TBGEVB Schematic
标准包装: 1
系列: *
NCP571, NCV571
PACKAGE DIMENSIONS
TSOP ? 5
CASE 483 ? 02
ISSUE K
B
2X
NOTE 5
2X 0.10 T
0.20 T
B
A
5 4
1 2 3
G
A
TOP VIEW
D 5X
S
0.20 C A B
K
DETAIL Z
M
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. MAXIMUM LEAD THICKNESS INCLUDES LEAD FINISH
THICKNESS. MINIMUM LEAD THICKNESS IS THE
MINIMUM THICKNESS OF BASE MATERIAL.
4. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
FLASH, PROTRUSIONS, OR GATE BURRS. MOLD
FLASH, PROTRUSIONS, OR GATE BURRS SHALL NOT
EXCEED 0.15 PER SIDE. DIMENSION A.
5. OPTIONAL CONSTRUCTION: AN ADDITIONAL
TRIMMED LEAD IS ALLOWED IN THIS LOCATION.
TRIMMED LEAD NOT TO EXTEND MORE THAN 0.2
FROM BODY.
MILLIMETERS
DIM MIN MAX
A 3.00 BSC
0.05
H
SIDE VIEW
C
C
SEATING
PLANE
J
DETAIL Z
END VIEW
B
C
D
G
H
J
K
M
S
1.50 BSC
0.90 1.10
0.25 0.50
0.95 BSC
0.01 0.10
0.10 0.26
0.20 0.60
0 _ 10 _
2.50 3.00
SOLDERING FOOTPRINT*
1.9
0.95
0.074
0.037
2.4
0.094
1.0
0.039
0.7
0.028
SCALE 10:1
mm
inches
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
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PDF描述
NCP571MN08TBGEVB BOARD EVAL NCP571MN 0.8V
MIC2026A-2YM IC SW DISTRIBUTION 2CH 8SOIC
2-555858-0 CABLE ASSY PWR ENTRY 5 WIRE 10"
EBM15DCBT CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD
EVAL-INAMP-82RZ BOARD EVAL FOR AD8220 SOIC
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参数描述
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