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参数资料
| 型号： | NCP582DXV15T2G |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 11/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 1.5V .15A SOT-563 |
| 标准包装： | 4,000 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 1.5V |
| 输入电压： | 2 V ~ 6 V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.38V @ 150mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 150mA（最小） |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | SOT-563，SOT-666 |
| 供应商设备封装： | SOT-563 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
NCP582
PACKAGE DIMENSIONS
SOT ? 563
XV SUFFIX
CASE 463A ? 01
ISSUE F
D
? X ?
A
L
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
3. MAXIMUM LEAD THICKNESS INCLUDES LEAD
FINISH THICKNESS. MINIMUM LEAD THICKNESS
IS THE MINIMUM THICKNESS OF BASE MATERIAL.
6
1
e
5
2
4
3
E
? Y ?
b 65 PL
0.08 (0.003)
M
X Y
H E
C
DIM
A
b
C
D
E
e
L
H E
MILLIMETERS
MIN NOM MAX
0.50 0.55 0.60
0.17 0.22 0.27
0.08 0.12 0.18
1.50 1.60 1.70
1.10 1.20 1.30
0.5 BSC
0.10 0.20 0.30
1.50 1.60 1.70
INCHES
MIN NOM MAX
0.020 0.021 0.023
0.007 0.009 0.011
0.003 0.005 0.007
0.059 0.062 0.066
0.043 0.047 0.051
0.02 BSC
0.004 0.008 0.012
0.059 0.062 0.066
SOLDERING FOOTPRINT*
0.3
0.0118
0.45
0.0177
1.0
1.35
0.0531
0.0394
0.5
0.5
0.0197 0.0197
SCALE 20:1
mm
inches
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
11
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