参数资料
型号: NCV8570BMN300R2G
厂商: ON Semiconductor
文件页数: 19/20页
文件大小: 0K
描述: IC REG LDO 3V .2A 6DFN
标准包装: 1
稳压器拓扑结构: 正,固定式
输出电压: 3V
输入电压: 最高 5.5V
电压 - 压降(标准): 0.115V @ 200mA
稳压器数量: 1
电流 - 输出: 200mA
电流 - 限制(最小): 200mA
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 6-VDFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 6-DFN(2x2.2)
包装: 标准包装
其它名称: NCV8570BMN300R2GOSDKR
NCV8570B
PACKAGE DIMENSIONS
DFN6 2x2.2, 0.65P
CASE 506BA
ISSUE A
PIN ONE
REFERENCE
D
A
B
E
L1
L
DETAIL A
ALTERNATE TERMINAL
CONSTRUCTIONS
L
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. DIMENSION b APPLIES TO PLATED TERMINAL
AND IS MEASURED BETWEEN 0.15 AND
0.20 mm FROM TERMINAL.
4. COPLANARITY APPLIES TO THE EXPOSED
PAD AS WELL AS THE TERMINALS.
MILLIMETERS
0.10 C
2X
0.10 C
2X
TOP VIEW
0.10 C
DETAIL B
A
EXPOSED Cu
MOLD CMPD
A1
DETAIL B
ALTERNATE
CONSTRUCTIONS
A3
DIM
A
A1
b
D
D2
E
E2
e
K
L
L1
MIN MAX
0.80 1.00
0.00 0.05
0.20 0.30
2.00 BSC
1.10 1.30
2.20 BSC
0.70 0.90
0.65 BSC
0.20 ???
0.25 0.35
0.00 0.10
7X
SIDE VIEW
6X L
1.36
0.08 C
DETAIL A
D2
A1
1 3
e
C
6X
SEATING
PLANE
L1
PACKAGE
OUTLINE
SOLDERING FOOTPRINT*
6X
0.58
E2
0.96
2.50
K
6 4
BOTTOM VIEW
6X
b
0.10 C A B
6X
0.35
1
0.65
PITCH
0.05 C
NOTE 3
DIMENSIONS: MILLIMETERS
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
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PDF描述
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参数描述
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NCV8570BSN18T1G 功能描述:低压差稳压器 - LDO 200MA ULN RF LDO REG1.8V RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压(最大值):307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20
NCV8570BSN25T1G 功能描述:低压差稳压器 - LDO 200MA ULN RF LDO REG2.5V RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压(最大值):307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20
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