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参数资料
| 型号： | NCV8668ABPD33R2G |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 17/18页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 3.3V .15A 8-SOIC-EP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 3.3V |
| 输入电压： | 4.5 V ~ 40 V |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 150mA |
| 电流 - 限制（最小）： | 205mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 150°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm Width）裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC-EP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
NCV8668
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC ? 8 EP
CASE 751AC ? 01
ISSUE B
E1
A
8
D
5
2X
D
E
0.10 C A-B
EXPOSED
PAD
5
F
8
G
DETAIL A
NOTES:
1. DIMENSIONS AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. DIMENSIONS IN MILLIMETERS (ANGLES
IN DEGREES).
3. DIMENSION b DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE
0.08 MM TOTAL IN EXCESS OF THE “b”
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL
CONDITION.
4. DATUMS A AND B TO BE DETERMINED
AT DATUM PLANE H.
2X
MILLIMETERS
0.10 C D
PIN ONE
LOCATION
0.10 C
8X
0.10 C
SEATING
PLANE
C
1 4
e
B
TOP VIEW
SIDE VIEW
A2
2X
0.20 C
8X b
0.25 C A-B D
H
A
GAUGE
PLANE
0.25
A1
4 1
BOTTOM VIEW
L
(L1)
DETAIL A
q
h
A A
END VIEW
c
b1 (b)
c1
SECTION A ? A
DIM
A
A1
A2
b
b1
c
c1
D
E
E1
e
L
L1
F
G
h
q
MIN MAX
1.35 1.75
0.00 0.10
1.35 1.65
0.31 0.51
0.28 0.48
0.17 0.25
0.17 0.23
4.90 BSC
6.00 BSC
3.90 BSC
1.27 BSC
0.40 1.27
1.04 REF
2.24 3.20
1.55 2.51
0.25 0.50
0 _ 8 _
SOLDERING FOOTPRINT*
2.72
0.107
1.52
0.060
Exposed
Pad
7.0
0.275
0.6
2.03
0.08
4.0
0.155
1.270
0.024
0.050
SCALE 6:1
mm
inches
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
17
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| NCV8674DS120R4G | 功能描述:低压差稳压器 - LDO VERY LO IQ 350mA REG LDO RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压（最大值）:307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20 |
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