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参数资料
| 型号： | NCV87721D5S50R4G |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 16/17页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 5V .35A D2PAK5 |
| 标准包装： | 800 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 5V |
| 输入电压： | 5.5 V ~ 40 V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.44V @ 350mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 350mA |
| 电流 - 限制（最小）： | 400mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 150°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | TO-263-6，D²Pak（5 引线+接片），TO-263BA |
| 供应商设备封装： | D2PAK-5 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
NCV8772
PACKAGE DIMENSIONS
U
B
K
A
S
OPTIONAL
CHAMFER
H
D 2 PAK 5
CASE 936A ? 02
ISSUE C
? T ? TERMINAL 6
E
V
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. TAB CONTOUR OPTIONAL WITHIN DIMENSIONS A
AND K.
4. DIMENSIONS U AND V ESTABLISH A MINIMUM
MOUNTING SURFACE FOR TERMINAL 6.
5. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
FLASH OR GATE PROTRUSIONS. MOLD FLASH
AND GATE PROTRUSIONS NOT TO EXCEED 0.025
(0.635) MAXIMUM.
0.010 (0.254)
D
M
T
1 2 3 4 5
G
N
R
M
L
P
DIM
A
B
C
D
E
G
H
INCHES
MIN MAX
0.386 0.403
0.356 0.368
0.170 0.180
0.026 0.036
0.045 0.055
0.067 BSC
0.539 0.579
MILLIMETERS
MIN MAX
9.804 10.236
9.042 9.347
4.318 4.572
0.660 0.914
1.143 1.397
1.702 BSC
13.691 14.707
C
SOLDERING FOOTPRINT*
8.38
0.33
K
L
M
N
P
R
S
U
V
0.050 REF
0.000 0.010
0.088 0.102
0.018 0.026
0.058 0.078
5 _ REF
0.116 REF
0.200 MIN
0.250 MIN
1.270 REF
0.000 0.254
2.235 2.591
0.457 0.660
1.473 1.981
5 _ REF
2.946 REF
5.080 MIN
6.350 MIN
1.702
0.067
1 0.6 6
0.42
1 .01 6
3.05
0.04
16.02
0.63
0.12
SCALE 3:1
mm
inches
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
16
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