参数资料
| 型号： | NCV8843DG |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 15/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BUCK 1.5A 8SOIC |
| 标准包装： | 98 |
| 类型： | 降压（降压） |
| 输出数： | 1 |
| 输入电压： | 4.5 V ~ 40 V |
| PWM 型： | 混合物 |
| 频率 - 开关： | 340kHz |
| 电流 - 输出： | 1.5A |
| 同步整流器： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 150°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 包装： | 管件 |
| 供应商设备封装： | 8-SOICN |
NCV8843
PACKAGE DIMENSIONS
DFN18 6x5, 0.5P
CASE 505 ? 01
ISSUE D
PIN 1 LOCATION
2X
0.15 C
2X
0.15 C
0.10 C
18X
0.08 C
D
TOP VIEW
SIDE VIEW
(A3)
A1
A
E
B
A
C
SEATING
PLANE
NOTES:
1. DIMENSIONS AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3. DIMENSION b APPLIES TO PLATED
TERMINAL AND IS MEASURED BETWEEN
0.25 AND 0.30 MM FROM TERMINAL
4. COPLANARITY APPLIES TO THE EXPOSED
PAD AS WELL AS THE TERMINALS.
MILLIMETERS
DIM MIN MAX
A 0.80 1.00
A1 0.00 0.05
A3 0.20 REF
b 0.18 0.30
D 6.00 BSC
D2 3.98 4.28
E 5.00 BSC
E2 2.98 3.28
e 0.50 BSC
K 0.20 ???
L 0.45 0.65
SOLDERING FOOTPRINT*
18X
L
1
e
D2
9
1
5.30
18X
0.75
18X
K
E2
0.50
PITCH
18
10
18X
b
4.19
BOTTOM VIEW
0.10 C A B
0.05 C NOTE 3
18X
0.30
3.24
DIMENSIONS: MILLIMETERS
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
15
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PDF描述 |
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