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参数资料
| 型号： | NLAST4599DTT1G |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 3/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SWITCH SPDT 6TSOP |
| 标准包装： | 1 |
| 功能： | 开关 |
| 电路： | 1 x SPDT |
| 导通状态电阻： | 30 欧姆 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2 V ~ 5.5 V |
| 电流 - 电源： | 1µA |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | SC-74，SOT-457 |
| 供应商设备封装： | 6-TSOP |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | NLAST4599DTT1GOSDKR |
NLAST4599
http://onsemi.com
11
PACKAGE DIMENSIONS
TSOP6
CASE 318G02
ISSUE S
23
4
5
6
D
1
e
b
E
A1
A
0.05 (0.002)
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. MAXIMUM LEAD THICKNESS INCLUDES LEAD
FINISH THICKNESS. MINIMUM LEAD
THICKNESS IS THE MINIMUM THICKNESS OF
BASE MATERIAL.
4. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH, PROTRUSIONS, OR GATE
BURRS.
c
L
0.95
0.037
1.9
0.075
0.95
0.037
mm
inches
SCALE 10:1
1.0
0.039
2.4
0.094
0.7
0.028
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
HE
DIM
A
MIN
NOM
MAX
MIN
MILLIMETERS
0.90
1.00
1.10
0.035
INCHES
A1
0.01
0.06
0.10
0.001
b
0.25
0.38
0.50
0.010
c
0.10
0.18
0.26
0.004
D
2.90
3.00
3.10
0.114
E
1.30
1.50
1.70
0.051
e
0.85
0.95
1.05
0.034
L
0.20
0.40
0.60
0.008
0.039
0.043
0.002
0.004
0.014
0.020
0.007
0.010
0.118
0.122
0.059
0.067
0.037
0.041
0.016
0.024
NOM
MAX
2.50
2.75
3.00
0.099
0.108
0.118
H E
0
°
10
°
0
°
10
°
q
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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