参数资料
| 型号： | NLX3G17CMX1TCG |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 10/11页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC BUFFER TRPL SCHMT TRG 8ULLGA |
| 标准包装： | 3,000 |
| 逻辑类型： | 缓冲器/线路驱动器，非反相 |
| 元件数： | 3 |
| 每个元件的位元数： | 1 |
| 输出电流高，低： | 32mA，32mA |
| 电源电压： | 1.65 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-XFLGA |
| 供应商设备封装： | 8-ULLGA（1.45x1） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
NLX3G17
http://onsemi.com
8
PACKAGE DIMENSIONS
UDFN8 1.95x1.0, 0.5P
CASE 517CA
ISSUE O
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. DIMENSION b APPLIES TO PLATED
TERMINAL AND IS MEASURED BETWEEN
0.15 AND 0.20 MM FROM TERMINAL TIP.
4. PACKAGE DIMENSIONS EXCLUSIVE OF
BURRS AND MOLD FLASH.
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
RECOMMENDED
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
0.45
0.55
A1
0.00
0.05
A3
0.13 REF
b
0.15
0.25
D
1.95 BSC
E
1.00 BSC
e
0.50 BSC
L
0.25
0.35
L1
0.30
0.40
A B
E
D
0.10 C
PIN ONE
REFERENCE
TOP VIEW
0.10 C
A
A1
0.05 C
C SEATING
PLANE
SIDE VIEW
2X
A3
BOTTOM VIEW
b
e
8X
L
7X
L1
1
4
5
8
e/2
DIMENSIONS: MILLIMETERS
0.30
7X
0.49
8X
1.24
0.54
PITCH
0.50
1
PKG
OUTLINE
0.10
B
0.05
A
C
C NOTE 3
M
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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| NLXT301ZPE.F4 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| NLXT304APE.F4 S E001 | 制造商:Intel 功能描述:T/E/J CARRIER:LIU/XMTR/RCVR/XCVR/RPTR |
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