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参数资料
| 型号： | NTD3055L170 |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 7/8页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MOSFET N-CH 60V 9A DPAK |
| 产品变化通告： | Discontinuation 30/Jun/2006 |
| 标准包装： | 75 |
| FET 型： | MOSFET N 通道，金属氧化物 |
| FET 特点： | 逻辑电平门 |
| 漏极至源极电压(Vdss)： | 60V |
| 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C： | 9A |
| 开态Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25° C： | 170 毫欧 @ 4.5A，5V |
| Id 时的 Vgs(th)（最大）： | 2V @ 250µA |
| 闸电荷(Qg) @ Vgs： | 10nC @ 5V |
| 输入电容 (Ciss) @ Vds： | 275pF @ 25V |
| 功率 - 最大： | 1.5W |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63 |
| 供应商设备封装： | DPAK-3 |
| 包装： | 管件 |
NTD3055L170, NVD3055L170
PACKAGE DIMENSIONS
DPAK (SINGLE GAUGE)
CASE 369C ? 01
ISSUE D
L3
1
E
b3
4
2
3
A
D
B
DETAIL A
A
C
c2
H
Z
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCHES.
3. THERMAL PAD CONTOUR OPTIONAL WITHIN DI-
MENSIONS b3, L3 and Z.
4. DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE MOLD
FLASH, PROTRUSIONS, OR BURRS. MOLD
FLASH, PROTRUSIONS, OR GATE BURRS SHALL
NOT EXCEED 0.006 INCHES PER SIDE.
5. DIMENSIONS D AND E ARE DETERMINED AT THE
OUTERMOST EXTREMES OF THE PLASTIC BODY.
6. DATUMS A AND B ARE DETERMINED AT DATUM
PLANE H.
INCHES
MILLIMETERS
L4
b2
e
b
0.005 (0.13)
M
C
c
L2
GAUGE
PLANE
L
L1
DETAIL A
ROTATED 90 5 CW
A1
H
C
SEATING
PLANE
DIM
A
A1
b
b2
b3
c
c2
D
E
e
H
L
L1
L2
L3
L4
Z
MIN MAX
0.086 0.094
0.000 0.005
0.025 0.035
0.030 0.045
0.180 0.215
0.018 0.024
0.018 0.024
0.235 0.245
0.250 0.265
0.090 BSC
0.370 0.410
0.055 0.070
0.108 REF
0.020 BSC
0.035 0.050
??? 0.040
0.155 ???
MIN MAX
2.18 2.38
0.00 0.13
0.63 0.89
0.76 1.14
4.57 5.46
0.46 0.61
0.46 0.61
5.97 6.22
6.35 6.73
2.29 BSC
9.40 10.41
1.40 1.78
2.74 REF
0.51 BSC
0.89 1.27
??? 1.01
3.93 ???
SOLDERING FOOTPRINT*
6.20 3.00
0.244 0.118
2.58
0.102
STYLE 2:
PIN 1. GATE
2. DRAIN
3. SOURCE
4. DRAIN
5.80
0.228
1.60
0.063
6.17
0.243
SCALE 3:1
mm
inches
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
7
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 227-1221-11 | TOOL DIE SET FERRULE RG-58 |
| P110KV1-1F15BR100K | POT ROTARY 100K OHM 11MM BUSHING |
| AML22CBR8AC | SWITCH PUSHBUTTON DPDT 3A 125V |
| B32529C6103J289 | CAP FILM 10000PF 400VDC RADIAL |
| TA 0000 202 | TOOL DIE FOR 20-26 AWG CONTACTS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| NTD3055L170.1G | 制造商:ONSEMI 制造商全称:ON Semiconductor 功能描述:Power MOSFET |
| NTD3055L170_12 | 制造商:ONSEMI 制造商全称:ON Semiconductor 功能描述:Power MOSFET |
| NTD3055L170-001 | 功能描述:MOSFET 60V 9A N-Channel RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 晶体管极性:N-Channel 汲极/源极击穿电压:650 V 闸/源击穿电压:25 V 漏极连续电流:130 A 电阻汲极/源极 RDS（导通）:0.014 Ohms 配置:Single 最大工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:Max247 封装:Tube |
| NTD3055L170-1 | 制造商:ONSEMI 制造商全称:ON Semiconductor 功能描述:9.0 Amps, 60 Volts, Logic Level, N−Channel DPAK |
| NTD3055L170-1G | 功能描述:MOSFET 60V 9A N-Channel RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 晶体管极性:N-Channel 汲极/源极击穿电压:650 V 闸/源击穿电压:25 V 漏极连续电流:130 A 电阻汲极/源极 RDS（导通）:0.014 Ohms 配置:Single 最大工作温度: 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:Max247 封装:Tube |
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