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参数资料
| 型号： | NTMFS4926NT1G |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 2/7页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MOSFET N-CH 30V 9A SO-8FL |
| 标准包装： | 1,500 |
| FET 型： | MOSFET N 通道，金属氧化物 |
| FET 特点： | 逻辑电平门 |
| 漏极至源极电压(Vdss)： | 30V |
| 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C： | 9A |
| 开态Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25° C： | 7 毫欧 @ 30A，10V |
| Id 时的 Vgs(th)（最大）： | 2.2V @ 250µA |
| 闸电荷(Qg) @ Vgs： | 17.3nC @ 10V |
| 输入电容 (Ciss) @ Vds： | 1004pF @ 15V |
| 功率 - 最大： | 920mW |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TDFN 裸露焊盘（5 引线） |
| 供应商设备封装： | 6-DFN，8-SO 扁平引线（5x6） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | NTMFS4926NT1G-ND NTMFS4926NT1GOSTR |
NTMFS4926N
THERMAL RESISTANCE MAXIMUM RATINGS
Parameter
Junction ? to ? Case (Drain)
Junction ? to ? Ambient – Steady State (Note 3)
Junction ? to ? Ambient – Steady State (Note 4)
Junction ? to ? Ambient – (t ≤ 10 s) (Note 3)
Symbol
R q JC
R q JA
R q JA
R q JA
Value
5.8
46.3
136.2
20.4
Unit
° C/W
3. Surface ? mounted on FR4 board using 1 sq ? in pad, 1 oz Cu.
4. Surface ? mounted on FR4 board using the minimum recommended pad size.
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (T J = 25 ° C unless otherwise specified)
Parameter
Symbol
Test Condition
Min
Typ
Max
Unit
OFF CHARACTERISTICS
Drain ? to ? Source Breakdown Voltage
Drain ? to ? Source Breakdown Voltage
(transient)
Drain ? to ? Source Breakdown Voltage
Temperature Coefficient
V (BR)DSS
V (BR)DSSt
V (BR)DSS /
T J
V GS = 0 V, I D = 250 m A
V GS = 0 V, I D(aval) = 8.8 A,
T case =25 ° C, t transient = 100 ns
30
34
25
V
V
mV/ ° C
Zero Gate Voltage Drain Current
I DSS
V GS = 0 V,
V DS = 24 V
T J = 25 ° C
T J = 125 ° C
1.0
10
m A
Gate ? to ? Source Leakage Current
I GSS
V DS = 0 V, V GS = ± 20 V
± 100
nA
ON CHARACTERISTICS (Note 5)
Gate Threshold Voltage
V GS(TH)
V GS = V DS , I D = 250 m A
1.32
1.6
2.2
V
Negative Threshold Temperature Coefficient
V GS(TH) /T J
3.8
mV/ ° C
Drain ? to ? Source On Resistance
R DS(on)
V GS = 10 V
V GS = 4.5 V
I D = 30 A
I D = 15 A
I D = 30 A
5.6
5.6
9.0
7.0
11.2
m W
I D = 15 A
8.7
Forward Transconductance
g FS
V DS = 1.5 V, I D = 15 A
40
S
CHARGES, CAPACITANCES & GATE RESISTANCE
Input Capacitance
C ISS
1004
Output Capacitance
Reverse Transfer Capacitance
Capacitance
Total Gate Charge
Threshold Gate Charge
Gate ? to ? Source Charge
Gate ? to ? Drain Charge
Total Gate Charge
C OSS
C RSS
C RSS /
C ISS
Q G(TOT)
Q G(TH)
Q GS
Q GD
Q G(TOT)
V GS = 0 V, f = 1 MHz, V DS = 15 V
V GS = 0 V, V DS = 15 V, f = 1 MHz
V GS = 4.5 V, V DS = 15 V; I D = 30 A
V GS = 10 V, V DS = 15 V; I D = 30 A
390
119
0.119
8.7
1.4
3.0
3.5
17.3
0.237
pF
nC
nC
SWITCHING CHARACTERISTICS (Note 6)
Turn ? On Delay Time
t d(ON)
8.6
Rise Time
Turn ? Off Delay Time
Fall Time
t r
t d(OFF)
t f
V GS = 4.5 V, V DS = 15 V,
I D = 15 A, R G = 3.0 W
36.9
14.7
5.5
ns
5. Pulse Test: pulse width v 300 m s, duty cycle v 2%.
6. Switching characteristics are independent of operating junction temperatures.
http://onsemi.com
2
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