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参数资料
| 型号： | OM11079 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 55/57页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MODULE DIMM LPC3250 ARM9 |
| 标准包装： | 1 |
| 附件类型： | 模块卡 |
| 适用于相关产品： | ARM-57TS-LPC3250 |
| 相关产品： | 622-1033-ND - KIT LCD TOUCH 5.7" FOR LPC2478 568-4743-ND - KIT LCD TOUCH 5.7" FOR LPC3250 568-4741-ND - KIT LCD TOUCH 5.7" FOR LPC2478 622-1030-ND - KIT LCD TOUCH 5.7" FOR LPC3250 622-1028-ND - KIT LCD TOUCH 5.7" FOR LPC2478 |
| 其它名称： | 568-4744 |
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LPC3220_30_40_50
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NXP B.V. 2011. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 2 — 20 October 2011
7 of 79
NXP Semiconductors
LPC3220/30/40/50
16/32-bit ARM microcontrollers
C10 SPI1_DATIN/MISO0/GPI_25/
MCI1
C11 GPIO_3/KEY_ROW7/
C12 GPO_9/LCDVD[9][1]
C13 GPO_8/LCDVD[8][1]
C14 GPI_2/CAP2[0]/
ENET_RXD3[2]
C15 GPI_1/SERVICE
C16 GPI_0/I2S1RX_SDA
C17 KEY_ROW4/ENET_TXD0[2]
C18 KEY_ROW5/ENET_TXD1[2]
Row D
D1
FLASH_RDY
D2
FLASH_ALE
D3
GPO_14
D4
GPO_1
D5
USB_DAT_VP/U5_RX
D6
USB_OE_TP
D7
P0[1]/I2S1RX_WS
D8
GPO_4
D9
GPIO_2/KEY_ROW6/ENET_MDC[2]
D10 GPO_16/MCOB0/LCDENAB[1]/
LCDM[1]
D11 GPO_18/MCOA0/LCDLP[1]
D12 GPO_3/LCDVD[1][1]
D13 GPI_7/CAP4[0]/MCABORT
D14 PWM_OUT1/LCDVD[16][1]
D15 PWM_OUT2/INTSTAT/LCDVD[19][1]
D18 KEY_COL3/ENET_CRS[2]
Row E
E1
FLASH_IO[3]
E2
FLASH_IO[7]
E3
FLASH_CE
E4
I2C2_SDA
E5
USB_I2C_SCL
E6
USB_I2C_SDA
E7
I2S1TX_SDA/MAT3[1]
E8
GPO_11
E9
GPIO_5/SSEL0/MCI0
E10 GPO_22/U7_HRTS/
LCDVD[14][1]
E11
GPO_10/MCOB2/LCDPWR[1]
E12 GPI_9/KEY_COL7/ENET_COL[2]
E13 GPI_4/SPI1_BUSY
E14 KEY_ROW1/ENET_TXD2[2]
E15 KEY_ROW0/ENET_TX_ER[2]
ENET_REF_CLK[2]
E17 U7_RX/CAP0[0]/
LCDVD[10][1]/GPI_23
E18 U7_TX/MAT1[1]/LCDVD[11][1]
Row F
F1
FLASH_IO[2]
F2
FLASH_WR
F3
FLASH_CLE
F4
GPI_3
F5
VSS_IOC
F6
VSS_IOB
F7
VDD_IOC
F8
VDD_IOB
F9
VDD_IOD
F10 VSS_IOD
F11
VSS_IOD
F12 VSS_IOD
F13 VDD_IOD
F15 KEY_COL0/ENET_TX_CLK[2]
F16 KEY_COL5/ENET_RXD1[2]
F17 U6_IRRX/GPI_21
F18 U5_RX/GPI_20
Row G
G1
EMC_DYCS1
G2
FLASH_IO[5]
G3
FLASH_IO[6]
G4
RESOUT
G5
VSS_IOC
G6
VDD_IOC
G7
VDD_CORE
G8
VSS_CORE
G9
VDD_CORE
G10 VSS_CORE
G11 VDD_CORE
G12 VSS_CORE
G13 U7_HCTS/CAP0[1]/
G14 DBGEN
G15 KEY_COL4/ENET_RXD0[2]
G16 U6_IRTX
G18 JTAG_TMS
Row H
H1
EMC_OE
H2
FLASH_IO[0]
H3
FLASH_IO[1]
H4
FLASH_IO[4]
H5
VSS_IOC
H6
VDD_IOC
H7
VSS_CORE
H12 VSS_IOD
H13 VDD_IOA
H14 JTAG_TCK
H15 U5_TX
Table 3.
Pin allocation table (TFBGA296)
Pin
Symbol
Pin
Symbol
Pin
Symbol
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 1025-16K | COIL .68UH MOLDED UNSHIELDED |
| ISL28214SOICEVAL2Z | EVALUATION BOARD FOR ISL28214 |
| GBC19DRTF | CONN EDGECARD 38POS DIP .100 SLD |
| SLPX152M200H7P3 | CAP ALUM 1500UF 200V 20% SNAP |
| SCRH127-180 | INDUCTOR SMD 18UH 3.90A 1KHZ |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| OM11079,598 | 功能描述:开发板和工具包 - ARM NXP LPC3250 SODIMM for IRD2.0 RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V |
| OM11080,598 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:LPC1768 CORTEX-M3 3.2" 2X40 LCD DISPLAY KIT, ARM CORTEX-M3 M - Boxed Product (Development Kits) |
| OM11082,598 | 功能描述:开发板和工具包 - ARM NXP LPC3250 IRD2.0-5.7"LCD/Lnx RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V |
| OM11083 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:EVAL LPCXPRESSO BASEBOARD 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:BASEBOARD, FOR LPCXPRESSO, LPC1XXX 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:BASEBOARD, FOR LPCXPRESSO, LPC1XXX; Silicon Manufacturer:NXP; Features:BaseBoard for LPCXpresso/mbed Board with a viariety of interfaces and I/O devices; SVHC:No SVHC (19-Dec-2012) ;RoHS Compliant: Yes |
| OM11083,598 | 功能描述:开发板和工具包 - ARM Embedded Artist Base LPCXpresso mbed RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V |
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