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参数资料
| 型号： | PCA8575BQ,118 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 14/30页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24DHVQFN |
| 标准包装： | 3,000 |
| 接口： | I²C |
| 输入/输出数： | 16 |
| 中断输出： | 是 |
| 频率 - 时钟： | 400kHz |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 24-DHVQFN（5.5x3.5） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 包括： | POR |
| 其它名称： | 935283506118 PCA8575BQ-T PCA8575BQ-T-ND |
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PCA8575_2
NXP B.V. 2007. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 02 — 21 March 2007
21 of 30
NXP Semiconductors
PCA8575
Remote 16-bit I/O expander for I2C-bus with interrupt
Fig 24. Package outline SOT556-1 (SSOP24)
UNIT
A1
A2
A3
HE
Lp
bp
cD(1)
E(1)
Z(1)
eL
y
w
v
θ
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
mm
0.25
0.10
1.55
1.40
0.25
0.31
0.20
0.25
0.18
8.8
8.6
4.0
3.8
0.635
1
6.2
5.8
0.89
0.41
1.05
0.66
8
0
o
8
0
o
0.18
0.25
0.1
DIMENSIONS (millimetre dimensions are derived from the original inch dimensions)
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.2 mm (0.008 inch) maximum per side are not included.
SOT556-1
99-12-27
03-02-18
w M
bp
D
HE
E
Z
e
c
v M A
X
A
y
1
12
24
13
θ
A
A1
A2
L p
detail X
L
(A )
3
MO-137
0
2.5
5 mm
scale
SSOP24: plastic shrink small outline package; 24 leads; body width 3.9 mm; lead pitch 0.635 mm
SOT556-1
A
max.
1.73
inches
0.0098
0.0040
0.061
0.055
0.01
0.012
0.008
0.0098
0.0075
0.344
0.337
0.157
0.150
0.025
0.041
0.244
0.228
0.035
0.016
0.040
0.026
0.007
0.01
0.004
0.068
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| PCA8575BS,118 | 功能描述:接口-I/O扩展器 16-BIT I2C FM QB RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel |
| PCA8575BS-T | 功能描述:接口-I/O扩展器 16-BIT I2C FM QB GPIO INT PU RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel |
| PCA8575D | 功能描述:接口-I/O扩展器 16-BIT I2C FM QB GPIO INT PU RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel |
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