参数资料
| 型号： | PCS3P25811AG08SR |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 8/9页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLOCK GEN 4-32MHZ 8-SOIC |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | * |
| PLL： | 是 |
| 输入： | LVCMOS，晶体 |
| 输出： | LVCMOS |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:1 |
| 差分 - 输入:输出： | 无/无 |
| 频率 - 最大： | 32MHz |
| 除法器/乘法器： | 是/无 |
| 电源电压： | 2.8 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOICN |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | PCS3P25811AG08SROSDKR |
PCS3P25811, PCS3P25812, PCS3P25814
http://onsemi.com
8
PACKAGE DIMENSIONS
WDFN8 2x2, 0.5P
CASE 511AQ
ISSUE A
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. DIMENSION b APPLIES TO PLATED
TERMINAL AND IS MEASURED BETWEEN
0.15 AND 0.30mm FROM TERMINAL.
C
A
SEATING
PLANE
D
E
0.10 C
A3
A
A1
0.10 C
DIM
A
MIN
MILLIMETERS
0.70
A1
0.00
A3
0.20 REF
b
0.20
D
2.00 BSC
E
2.00 BSC
e
0.50 BSC
PIN ONE
REFERENCE
0.05 C
8X
A
0.10 C
NOTE 3
L
e
b
B
4
5
8X
1
8
0.05 C
0.50
L
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
2.30
0.50
0.78
7X
DIMENSIONS: MILLIMETERS
BOTTOM VIEW
0.35
PITCH
8X
0.80
0.05
0.30
0.60
MAX
L1
DETAIL A
L
OPTIONAL
CONSTRUCTIONS
L
DETAIL B
MOLD CMPD
EXPOSED Cu
OPTIONAL
CONSTRUCTION
---
L1
0.15
B
TOP VIEW
SIDE VIEW
e/2
1
PACKAGE
OUTLINE
DETAIL B
DETAIL A
2X
8X
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0.88
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PDF描述 |
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