参数资料
型号: PESD3V3S5UD,115
厂商: NXP Semiconductors
文件页数: 9/13页
文件大小: 0K
描述: DIODE ARRAY ESD 3.3V 6-TSOP
产品培训模块: ESD Standards and Products
标准包装: 3,000
电压 - 反向隔离(标准值): 3.3V
电压 - 击穿: 5.3V
功率(瓦特): 200W
电极标记: 5 通道阵列 - 单向
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: SC-74,SOT-457
供应商设备封装: 6-TSOP
包装: 带卷 (TR)
NXP Semiconductors
PESDxS5UD series
Fivefold ESD protection diode arrays
8. Package outline
3.1
2.7
1.1
0.9
6
5
4
0.6
0.2
3.0
1.7
2.5
1.3
pin 1 index
1
2
3
Dimensions in mm
0.95
1.9
0.40
0.25
0.26
0.10
04-11-08
Fig 11. Package outline SOT457 (SC-74)
9. Packing information
Table 9. Packing methods
The indicated -xxx are the last three digits of the 12NC ordering code. [1]
Type number
Package Description
Packing quantity
3000
10000
PESD3V3S5UD
PESD5V0S5UD
PESD12VS5UD
PESD15VS5UD
PESD24VS5UD
SOT457
SOT457
SOT457
SOT457
SOT457
4 mm pitch, 8 mm tape and reel; T1
4 mm pitch, 8 mm tape and reel; T2
4 mm pitch, 8 mm tape and reel; T1
4 mm pitch, 8 mm tape and reel; T2
4 mm pitch, 8 mm tape and reel; T1
4 mm pitch, 8 mm tape and reel; T2
4 mm pitch, 8 mm tape and reel; T1
4 mm pitch, 8 mm tape and reel; T2
4 mm pitch, 8 mm tape and reel; T1
4 mm pitch, 8 mm tape and reel; T2
-115
-125
-115
-125
-115
-125
-115
-125
-115
-125
-135
-165
-135
-165
-135
-165
-135
-165
-135
-165
PESDXS5UD_SER_2
[1]
[2]
[3]
For further information and the availability of packing methods, see Section 13 .
T1: normal taping
T2: reverse taping
? NXP B.V. 2006. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 02 — 7 December 2006
9 of 13
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