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参数资料
| 型号： | PESD3V3U1UL,315 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 9/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | DIODE ESD PROT UNI 3.3V SOD-882 |
| 产品培训模块： | ESD Standards and Products |
| 标准包装： | 1 |
| 电压 - 反向隔离（标准值）： | 3.3V |
| 电压 - 击穿： | 4.5V |
| 电极标记： | 单向 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | SOD-882 |
| 供应商设备封装： | SOD-882 |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 1511 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 568-4669-6 |
NXP Semiconductors
PESD3V3U1UA/UB/UL
Ultra low capacitance unidirectional ESD protection diodes
2.15
1.1
solder lands
solder resist
1.2
0.7
(2 × )
0.8
(2 × )
0.5 0.6
(2 × ) (2 × )
solder paste
occupied area
Dimensions in mm
sod523_fr
Re?ow soldering is the only recommended soldering method.
Fig 11. Re?ow soldering footprint PESD3V3U1UB (SOD523/SC-79)
1.3
0.7
R0.05 (8 × )
solder lands
0.9
0.3
(2 × )
0.6 0.7
(2 × ) (2 × )
solder resist
solder paste
occupied area
Dimensions in mm
0.4
(2 × )
sod882_fr
Re?ow soldering is the only recommended soldering method.
Fig 12. Re?ow soldering footprint PESD3V3U1UL (SOD882)
PESD3V3U1UA_UB_UL_1
? NXP B.V. 2008. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 01 — 30 October 2008
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| PESD3V3V4UF | 制造商:PHILIPS 制造商全称:NXP Semiconductors 功能描述:Very low capacitance unidirectional quadruple ESD protection diode arrays |
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