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参数资料
| 型号： | PIC12C509A-04I/MF |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 6/113页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU OTP 1KX12 8DFN |
| 产品培训模块： | Asynchronous Stimulus |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | PIC® 12C |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 4MHz |
| 外围设备： | POR，WDT |
| 输入/输出数： | 5 |
| 程序存储器容量： | 1.5KB（1K x 12） |
| 程序存储器类型： | OTP |
| RAM 容量： | 41 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 5.5 V |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-VDFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
| 配用： | AC164324-ND - MODULE SKT FOR MPLAB 8DFN/16QFN XLT08DFN2-ND - SOCKET TRANSITION ICE 14DIP/8DFN XLT08DFN-ND - SOCKET TRANSITION ICE 8DFN AC164032-ND - ADAPTER PICSTART PLUS 8DFN/DIP AC124001-ND - MODULE SKT PROMATEII 8DIP/SOIC |
| 其它名称： | PIC12C509A04I/MF |
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1999 Microchip Technology Inc.
DS40139E-page 103
PIC12C5XX
Package Type:
K04-084 8-Lead Ceramic Side Brazed Dual In-line with Window (JW) – 300 mil
n
1
2
0.260
0.440
0.161
0.310
0.280
0.510
0.130
0.025
0.103
0.145
0.008
0.050
0.016
0.098
MIN
Window Diameter
Overall Row Spacing
Package Length
Tip to Seating Plane
Base to Seating Plane
Top of Body to Seating Plane
Top to Seating Plane
Upper Lead Width
Lower Lead Width
PCB Row Spacing
Dimension Limits
Lid Length
Lid Width
Package Width
Lead Thickness
Number of Pins
Pitch
Units
T
U
D
W
eB
E
A2
A1
L
B
A
c
B1
p
n
0.450
0.270
0.520
0.166
0.338
0.290
0.140
0.035
0.123
0.460
0.280
0.171
0.365
0.300
0.530
0.150
0.045
0.143
8
NOM
0.018
0.165
0.010
0.055
0.100
0.300
MAX
0.185
0.012
0.060
0.020
0.102
6.86
11.43
4.22
8.57
7.37
13.21
3.56
0.89
3.12
11.18
6.60
12.95
4.09
7.87
7.11
3.30
0.64
2.62
11.68
7.11
13.46
4.34
9.27
7.62
3.81
1.14
3.63
4.19
0.25
1.40
0.46
2.54
7.62
NOM
MILLIMETERS
MIN
0.41
3.68
0.20
1.27
2.49
MAX
8
0.51
4.70
0.30
1.52
2.59
D
T
E
U
W
c
eB
L
A1
B
B1
A
A2
p
INCHES*
* Controlling Parameter.
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