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参数资料
| 型号： | PIC12F675T-I/MD |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 26/35页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PIC MCU FLASH 1KX14 8DFN |
| 产品培训模块： | Asynchronous Stimulus |
| 标准包装： | 3,300 |
| 系列： | PIC® 12F |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 20MHz |
| 外围设备： | POR，WDT |
| 输入/输出数： | 5 |
| 程序存储器容量： | 1.75KB（1K x 14） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 128 x 8 |
| RAM 容量： | 64 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 4x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-VDFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 配用： | AC164326-ND - MODULA SKT PM3 20QFN |
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32
0787E–MICRO–3/06
AT89S53
Packaging Information
44A – TQFP
2325 Orchard Parkway
San Jose, CA 95131
TITLE
DRAWING NO.
R
REV.
44A, 44-lead, 10 x 10 mm Body Size, 1.0 mm Body Thickness,
0.8 mm Lead Pitch, Thin Profile Plastic Quad Flat Package (TQFP)
B
44A
10/5/2001
PIN 1 IDENTIFIER
0~7
PIN 1
L
C
A1
A2
A
D1
D
e
E1
E
B
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure = mm)
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
NOTE
Notes:
1. This package conforms to JEDEC reference MS-026, Variation ACB.
2. Dimensions D1 and E1 do not include mold protrusion. Allowable
protrusion is 0.25 mm per side. Dimensions D1 and E1 are maximum
plastic body size dimensions including mold mismatch.
3. Lead coplanarity is 0.10 mm maximum.
A
–
1.20
A1
0.05
–
0.15
A2
0.95
1.00
1.05
D
11.75
12.00
12.25
D1
9.90
10.00
10.10
Note 2
E
11.75
12.00
12.25
E1
9.90
10.00
10.10
Note 2
B
0.30
–
0.45
C
0.09
–
0.20
L
0.45
–
0.75
e
0.80 TYP
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