参数资料
型号: PIC16C765-I/P
厂商: Microchip Technology
文件页数: 56/165页
文件大小: 0K
描述: IC MCU OTP 8KX14 USB 40DIP
产品培训模块: Asynchronous Stimulus
8-bit PIC® Microcontroller Portfolio
标准包装: 10
系列: PIC® 16C
核心处理器: PIC
芯体尺寸: 8-位
速度: 24MHz
连通性: SCI,UART/USART,USB
外围设备: 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
输入/输出数: 33
程序存储器容量: 14KB(8K x 14)
程序存储器类型: OTP
RAM 容量: 256 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 4.35 V ~ 5.25 V
数据转换器: A/D 8x8b
振荡器型: 外部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 40-DIP(0.600",15.24mm)
包装: 管件
产品目录页面: 636 (CN2011-ZH PDF)
配用: ISPICR1-ND - ADAPTER IN-CIRCUIT PROGRAMMING
444-1001-ND - DEMO BOARD FOR PICMICRO MCU
其它名称: Q975613
2000 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS41124C-page 149
PIC16C745/765
28-Lead Skinny Plastic Dual In-line (SP) – 300 mil (PDIP)
15
10
5
15
10
5
β
Mold Draft Angle Bottom
15
10
5
15
10
5
α
Mold Draft Angle Top
10.92
8.89
8.13
.430
.350
.320
eB
Overall Row Spacing
§
0.56
0.48
0.41
.022
.019
.016
B
Lower Lead Width
1.65
1.33
1.02
.065
.053
.040
B1
Upper Lead Width
0.38
0.29
0.20
.015
.012
.008
c
Lead Thickness
3.43
3.30
3.18
.135
.130
.125
L
Tip to Seating Plane
35.18
34.67
34.16
1.385
1.365
1.345
D
Overall Length
7.49
7.24
6.99
.295
.285
.275
E1
Molded Package Width
8.26
7.87
7.62
.325
.310
.300
E
Shoulder to Shoulder Width
0.38
.015
A1
Base to Seating Plane
3.43
3.30
3.18
.135
.130
.125
A2
Molded Package Thickness
4.06
3.81
3.56
.160
.150
.140
A
Top to Seating Plane
2.54
.100
p
Pitch
28
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
2
1
D
n
E1
c
eB
β
E
α
p
L
A2
B
B1
A
A1
Notes:
JEDEC Equivalent: MO-095
Drawing No. C04-070
* Controlling Parameter
Dimension D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
§ Significant Characteristic
745cov.book Page 149 Wednesday, August 2, 2000 8:24 AM
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