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参数资料
| 型号： | PIC16F1823T-I/SL |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 108/109页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MCU 8BIT 8K FLASH 14SOIC |
| 标准包装： | 2,600 |
| 系列： | PIC® XLP™ 16F |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 32MHz |
| 连通性： | I²C，LIN，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 12 |
| 程序存储器容量： | 3.5KB（2K x 14） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 256 x 8 |
| RAM 容量： | 128 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 8x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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PIC12(L)F1822/PIC16(L)F1823
DS41413C-page 8
2010-2012 Microchip Technology Inc.
Table of Contents
1.0
Device Overview ........................................................................................................................................................................ 11
2.0
Enhanced Mid-Range CPU ........................................................................................................................................................ 19
3.0
Memory Organization ................................................................................................................................................................. 21
4.0
Device Configuration .................................................................................................................................................................. 49
5.0
Oscillator Module (With Fail-Safe Clock Monitor)....................................................................................................................... 55
6.0
Reference Clock Module ............................................................................................................................................................ 73
7.0
Resets ........................................................................................................................................................................................ 77
8.0
Interrupts .................................................................................................................................................................................... 87
9.0
Power-Down Mode (Sleep) ........................................................................................................................................................ 99
10.0 Watchdog Timer (WDT) ........................................................................................................................................................... 103
11.0 Data EEPROM and Flash Program Memory Control ............................................................................................................... 107
12.0 I/O Ports ................................................................................................................................................................................... 121
13.0 Interrupt-on-Change ................................................................................................................................................................. 133
14.0 Fixed Voltage Reference (FVR) ............................................................................................................................................... 137
15.0 Temperature Indicator Module ................................................................................................................................................. 139
16.0 Analog-to-Digital Converter (ADC) Module .............................................................................................................................. 141
17.0 Digital-to-Analog Converter (DAC) Module .............................................................................................................................. 155
18.0 SR Latch................................................................................................................................................................................... 159
19.0 Comparator Module.................................................................................................................................................................. 165
20.0 Timer0 Module ......................................................................................................................................................................... 175
21.0 Timer1 Module ......................................................................................................................................................................... 179
22.0 Timer2 Modules........................................................................................................................................................................ 191
23.0 Data Signal Modulator (DSM) .................................................................................................................................................. 195
24.0 Capture/Compare/PWM Module .............................................................................................................................................. 205
25.0 Master Synchronous Serial Port (MSSP) Module .................................................................................................................... 233
26.0 Enhanced Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter (EUSART) ............................................................... 285
27.0 Capacitive Sensing (CPS) module ........................................................................................................................................... 313
28.0 In-Circuit Serial Programming (ICSP) ................................................................................................................................ 323
29.0 Instruction Set Summary .......................................................................................................................................................... 327
30.0 Electrical Specifications............................................................................................................................................................ 341
31.0 DC and AC Characteristics Graphs and Tables....................................................................................................................... 373
32.0 Development Support............................................................................................................................................................... 401
33.0 Packaging Information.............................................................................................................................................................. 405
Appendix A: Revision History............................................................................................................................................................. 425
Appendix B: Device Differences......................................................................................................................................................... 425
Index .................................................................................................................................................................................................. 425
The Microchip Web Site ..................................................................................................................................................................... 433
Customer Change Notification Service .............................................................................................................................................. 433
Customer Support .............................................................................................................................................................................. 433
Reader Response .............................................................................................................................................................................. 434
Product Identification System............................................................................................................................................................. 435
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC16F616-E/ML | IC PIC MCU FLASH 2KX14 16QFN |
| PIC16F1507-E/ML | IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 20QFN |
| MS27484T24B4S | CONN PLUG 56POS STRAIGHT W/SCKT |
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| MS27484T24F4S | CONN PLUG 56POS STRAIGHT W/SCKT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| PIC16F1824-E/ML | 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB Flash 256b RAM 32 MHz Int. Osc RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16F1824-E/P | 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB Flash 256b RAM 32 MHz Int. Osc RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16F1824-E/SL | 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB Flash 256b RAM 32 MHz Int. Osc RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16F1824-E/ST | 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB Flash 256b RAM 32 MHz Int. Osc RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16F1824-I/ML | 功能描述:8位微控制器 -MCU 7 KB Flash 256b RAM 32 MHz Int. Osc RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
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