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参数资料
| 型号： | PIC16F1825T-I/SL |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 48/208页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MCU PIC 14K FLASH 1K RAM 14SOIC |
| 标准包装： | 2,600 |
| 系列： | PIC® XLP™ mTouch™ 16F |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 32MHz |
| 连通性： | I²C，LIN，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 11 |
| 程序存储器容量： | 14KB（8K x 14） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 256 x 8 |
| RAM 容量： | 1K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 8x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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166
ATmega8515(L)
2512K–AVR–01/10
Boot Loader Support
– Read-While-Write
Self-Programming
The Boot Loader Support provides a real Read-While-Write Self-Programming mecha-
nism for downloading and uploading program code by the MCU itself. This feature
allows flexible application software updates controlled by the MCU using a Flash-resi-
dent Boot Loader program. The Boot Loader program can use any available data
interface and associated protocol to read code and write (program) that code into the
Flash memory, or read the code from the Program memory. The program code within
the Boot Loader section has the capability to write into the entire Flash, including the
Boot Loader memory. The Boot Loader can thus even modify itself, and it can also
erase itself from the code if the feature is not needed anymore. The size of the Boot
Loader memory is configurable with fuses and the Boot Loader has two separate sets of
Boot Lock bits which can be set independently. This gives the user a unique flexibility to
select different levels of protection.
Features
Read-While-Write Self-Programming
Flexible Boot Memory Size
High Security (Separate Boot Lock bits for a Flexible Protection)
Separate Fuse to Select Reset Vector
Optimized Page(1) Size
Code Efficient Algorithm
Efficient Read-Modify-Write Support
Note:
1. A page is a section in the Flash consisting of several bytes (see Table 89 on page
) used during programming. The page organization does not affect normal
operation.
Application and Boot
Loader Flash Sections
The Flash memory is organized in two main sections, the Application section and the
Boot Loader section (see Figure 73). The size of the different sections is configured by
the BOOTSZ Fuses as shown in Table 78 on page 177 and Figure 73. These two sec-
tions can have different level of protection since they have different sets of Lock bits.
Application Section
The Application section is the section of the Flash that is used for storing the application
code. The protection level for the Application section can be selected by the application
Boot Lock bits (Boot Lock bits 0), see Table 74 on page 169. The Application section
can never store any Boot Loader code since the SPM instruction is disabled when exe-
cuted from the Application section.
BLS – Boot Loader Section
While the Application section is used for storing the application code, the Boot Loader
software must be located in the BLS since the SPM instruction can initiate a program-
ming when executing from the BLS only. The SPM instruction can access the entire
Flash, including the BLS itself. The protection level for the Boot Loader section can be
selected by the Boot Loader Lock bits (Boot Lock bits 1), see Table 75 on page 169.
Read-While-Write and No
Read-While-Write Flash
Sections
Whether the CPU supports Read-While-Write or if the CPU is halted during a Boot
Loader software update is dependent on which address that is being programmed. In
addition to the two sections that are configurable by the BOOTSZ Fuses as described
above, the Flash is also divided into two fixed sections, the Read-While-Write (RWW)
section and the No Read-While-Write (NRWW) section. The limit between the RWW-
and NRWW sections is given in Table 79 on page 177 and Figure 73 on page 168. The
main difference between the two sections is:
When erasing or writing a page located inside the RWW section, the NRWW section
can be read during the operation.
When erasing or writing a page located inside the NRWW section, the CPU is halted
during the entire operation.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| PIC16F1826-E/MQ | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB Flash 256 byte 32 MHz Int. Osc RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16F1826-E/MV | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB Flash 256 RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16F1826-E/P | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB Flash 256 byte 32 MHz Int. Osc RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16F1826-E/P | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:8-BIT MICROCONTROLLER |
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