参数资料
| 型号： | PIC16F1826-I/ML |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 96/109页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PIC MCU FLASH 2K 28-QFN |
| 产品培训模块： | XLP Deep Sleep Mode 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio |
| 特色产品： | Extreme Low Power (XLP) Microcontrollers |
| 标准包装： | 61 |
| 系列： | PIC® XLP™ mTouch™ 16F |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 32MHz |
| 连通性： | I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 16 |
| 程序存储器容量： | 3.5KB（2K x 14） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 256 x 8 |
| RAM 容量： | 256 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 12x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 28-VQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 托盘 |
| 产品目录页面： | 655 (CN2011-ZH PDF) |
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SC16C850
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NXP B.V. 2010. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 2 — 11 November 2010
47 of 55
NXP Semiconductors
SC16C850
2.5 to 3.3 V UART with 128-byte FIFOs and IrDA encoder/decoder
11. Package outline
Fig 23. Package outline SOT617-1 (HVQFN32)
0.5
1
A1
Eh
b
UNIT
y
e
0.2
c
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
mm
5.1
4.9
Dh
3.25
2.95
y1
5.1
4.9
3.25
2.95
e1
3.5
e2
3.5
0.30
0.18
0.05
0.00
0.05
0.1
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
SOT617-1
MO-220
- - -
0.5
0.3
L
0.1
v
0.05
w
0
2.5
5 mm
scale
SOT617-1
HVQFN32: plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no leads;
32 terminals; body 5 x 5 x 0.85 mm
A(1)
max.
A
A1
c
detail X
y
y1 C
e
L
Eh
Dh
e
e1
b
916
32
25
24
17
8
1
X
D
E
C
B
A
e2
terminal 1
index area
terminal 1
index area
01-08-08
02-10-18
1/2
e
1/2
e
A
C
B
v M
w M
E(1)
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.075 mm maximum per side are not included.
D(1)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC16C774T-E/PT | IC MCU OTP 4KX14 A/D PWM 44TQFP |
| PIC16LF1826-I/ML | IC MCU 8BIT FLASH 28QFN |
| PIC16CE623T-30/SS | IC MCU OTP 512X14 EE COMP 20SSOP |
| 22-15-3203 | CONN FFC/FPC 20POS .100 RT ANG |
| PIC16F636-I/ST | IC MCU FLASH 2KX14 14TSSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| PIC16F1826T-I/ML | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB Flash 256 byte 32 MHz Int. Osc RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16F1826T-I/MQ | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB Flash 256 byte 32 MHz Int. Osc RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16F1826T-I/MV | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB Flash 256 RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16F1826T-I/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB Flash 256 byte 32 MHz Int. Osc RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16F1826T-I/SS | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB Flash 256 byte 32 MHz Int. Osc RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
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