参数资料
| 型号： | PIC16F54-I/P |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 55/88页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU FLASH 512X12 18DIP |
| 产品培训模块： | Asynchronous Stimulus 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio |
| 标准包装： | 25 |
| 系列： | PIC® 16F |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 20MHz |
| 外围设备： | POR，WDT |
| 输入/输出数： | 12 |
| 程序存储器容量： | 768B（512 x 12） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 25 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2 V ~ 5.5 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 18-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 638 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | DVA16XP180-ND - ADAPTER DEVICE FOR MPLAB-ICE AC164001-ND - MODULE SKT PROMATEII 18/28DIP |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页当前第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页
2007 Microchip Technology Inc.
DS41213D-page 57
PIC16F5X
11.0
ELECTRICAL SPECIFICATIONS FOR PIC16F54/57
Absolute Maximum Ratings()
Ambient Temperature under bias ......................................................................................................... -40°C to +125°C
Storage Temperature ........................................................................................................................... -65°C to +150°C
Voltage on VDD with respect to VSS ............................................................................................................ 0V to +6.5V
Voltage on MCLR with respect to VSS(1) ................................................................................................... 0V to +13.5V
Voltage on all other pins with respect to VSS ............................................................................... -0.6V to (VDD + 0.6V)
Total power dissipation(2) .................................................................................................................................. 800 mW
Max. current out of VSS pin ................................................................................................................................ 150 mA
Max. current into VDD pin ................................................................................................................................... 100 mA
Max. current into an input pin (T0CKI only)....................................................................................................... ±500
μA
Input clamp current, IIK (VI < 0 or VI > VDD) ....................................................................................................... ±20 mA
Output clamp current, IOK (VO < 0 or VO > VDD) ................................................................................................ ±20 mA
Max. output current sunk by any I/O pin .............................................................................................................. 25 mA
Max. output current sourced by any I/O pin ......................................................................................................... 25 mA
Max. output current sourced by a single I/O port (PORTA, B or C) ..................................................................... 50 mA
Max. output current sunk by a single I/O port (PORTA, B or C)........................................................................... 50 mA
Note 1: Voltage spikes below VSS at the MCLR pin, inducing currents greater than 80 mA, may cause latch-up.
Thus, a series resistor of 50 to 100
Ω should be used when applying a “low” level to the MCLR pin rather
than pulling this pin directly to VSS.
2: Power Dissipation is calculated as follows: Pdis = VDD x {IDD –
∑ IOH} + ∑ {(VDD – VOH) x IOH} + ∑(VOL x IOL)
NOTICE: Stresses above those listed under “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the
device. This is a stress rating only and functional operation of the device at those or any other conditions above those
indicated in the operation listings of this specification is not implied. Exposure to maximum rating conditions for
extended periods may affect device reliability.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC10LF322-I/MC | IC MCU 8BIT 896B FLASH 8DFN |
| PIC10F322-I/MC | IC MCU 8BIT 896B FLASH 8DFN |
| PIC12F509-I/SN | IC MCU FLASH 1KX12 8SOIC |
| PIC12F508-I/MS | IC PIC MCU FLASH 512X12 8MSOP |
| 046214027000800+ | CONN FPC VERTICAL 0.5 MM 27POS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| PIC16F54T-E/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU .77KB 25 RAM 12 I/O Ext Temp SOIC18 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16F54T-E/SS | 功能描述:8位微控制器 -MCU .77KB 25 RAM 12 I/O Ext Temp SSOP20 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16F54T-I/ML | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:28 PIN, .77KB STD FLASH, 25 RA - Tape and Reel |
| PIC16F54T-I/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU .77KB 25 RAM 12 I/O Ind Temp SOIC18 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16F54T-I/SO034 | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述: |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。