参数资料
| 型号： | PIC16F54-I/SS |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 71/88页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU FLASH 512X12 20SSOP |
| 产品培训模块： | Asynchronous Stimulus 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio |
| 标准包装： | 67 |
| 系列： | PIC® 16F |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 20MHz |
| 外围设备： | POR，WDT |
| 输入/输出数： | 12 |
| 程序存储器容量： | 768B（512 x 12） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 25 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2 V ~ 5.5 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 638 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | AC164307-ND - MODULE SKT FOR PM3 28SSOP AC164014-ND - MODULE SKT PROMATEII 44PQFP |
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2007 Microchip Technology Inc.
DS41213D-page 71
PIC16F5X
18-Lead Plastic Dual In-Line (P) – 300 mil Body [PDIP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010" per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
INCHES
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
18
Pitch
e
.100 BSC
Top to Seating Plane
A
–
.210
Molded Package Thickness
A2
.115
.130
.195
Base to Seating Plane
A1
.015
–
Shoulder to Shoulder Width
E
.300
.310
.325
Molded Package Width
E1
.240
.250
.280
Overall Length
D
.880
.900
.920
Tip to Seating Plane
L
.115
.130
.150
Lead Thickness
c
.008
.010
.014
Upper Lead Width
b1
.045
.060
.070
Lower Lead Width
b
.014
.018
.022
Overall Row Spacing §
eB
–
.430
NOTE 1
N
E1
D
1
2
3
A
A1
A2
L
E
eB
c
e
b1
b
Microchip Technology Drawing C04-007B
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC16F54-I/SO | IC MCU FLASH 512X12 18SOIC |
| 006207341915000+ | CONN FPC R ANGLE 1.25 MM 15POS |
| PIC10F202-I/P | IC PIC MCU FLASH 512X12 8DIP |
| 006208516210000+ | CONN FFC/FPC 16POS 1MM ZIF SMD |
| 006200514230000 | CONN FFC/FPC 14POS 1MM R/A SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| PIC16F54T-E/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU .77KB 25 RAM 12 I/O Ext Temp SOIC18 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16F54T-E/SS | 功能描述:8位微控制器 -MCU .77KB 25 RAM 12 I/O Ext Temp SSOP20 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16F54T-I/ML | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:28 PIN, .77KB STD FLASH, 25 RA - Tape and Reel |
| PIC16F54T-I/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU .77KB 25 RAM 12 I/O Ind Temp SOIC18 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16F54T-I/SO034 | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述: |
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