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参数资料
| 型号： | PIC16F83T-10I/SO |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 33/80页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU FLASH 512X14 EE 18SOIC |
| 标准包装： | 1,100 |
| 系列： | PIC® 16F |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 10MHz |
| 外围设备： | POR，WDT |
| 输入/输出数： | 13 |
| 程序存储器容量： | 896B（512 x 14） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 64 x 8 |
| RAM 容量： | 36 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 4 V ~ 6 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 18-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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PIC16F8X
1998 Microchip Technology Inc.
DS30430C-page 39
FIGURE 8-2:
CONFIGURATION WORD - PIC16F83 AND PIC16F84
8.2
Oscillator Configurations
8.2.1
OSCILLATOR TYPES
The PIC16F8X can be operated in four different
oscillator
modes.
The
user
can
program
two
configuration bits (FOSC1 and FOSC0) to select one of
these four modes:
LP
Low Power Crystal
XT
Crystal/Resonator
HS
High Speed Crystal/Resonator
RC
Resistor/Capacitor
8.2.2
CRYSTAL OSCILLATOR / CERAMIC
RESONATORS
In XT, LP or HS modes a crystal or ceramic resonator
is connected to the OSC1/CLKIN and OSC2/CLKOUT
pins to establish oscillation (Figure 8-3).
FIGURE 8-3:
CRYSTAL/CERAMIC
RESONATOR OPERATION
(HS, XT OR LP OSC
CONFIGURATION)
The PIC16F8X oscillator design requires the use of a
parallel cut crystal. Use of a series cut crystal may give
a
frequency
out
of
the
crystal
manufacturers
specifications. When in XT, LP or HS modes, the device
can have an external clock source to drive the
OSC1/CLKIN pin (Figure 8-4).
R/P-u
R/P-u R/P-u R/P-u R/P-u R/P-u
R/P-u
CP
PWRTE WDTE FOSC1 FOSC0
bit13
bit0
R
= Readable bit
P
= Programmable bit
- n = Value at POR reset
u = unchanged
bit 13:4 CP: Code Protection bit
1 = Code protection off
0 = All memory is code protected
bit 3
PWRTE: Power-up Timer Enable bit
1 = Power-up timer is disabled
0 = Power-up timer is enabled
bit 2
WDTE: Watchdog Timer Enable bit
1 = WDT enabled
0 = WDT disabled
bit 1:0
FOSC1:FOSC0: Oscillator Selection bits
11
= RC oscillator
10
= HS oscillator
01
= XT oscillator
00
= LP oscillator
Note1:
See Table 8-1 for recommended values of
C1 and C2.
2:
A series resistor (RS) may be required for
AT strip cut crystals.
3:
RF varies with the crystal chosen.
C1(1)
C2(1)
XTAL
OSC2
OSC1
RF(3)
SLEEP
To
logic
PIC16FXX
RS(2)
internal
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| PIC16F84-04/P | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:IC 8-BIT FLASH MCU |
| PIC16F84-04/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB 68 RAM 13 I/O 4MHz SOIC18 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16F84-04/SO | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:IC SM 8-BIT FLASH MCU |
| PIC16F84-04I/P | 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB 68 RAM 13 I/O 4MHz Ind Temp PDIP18 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
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