参数资料
型号: PIC16F84AT-20E/SS
厂商: Microchip Technology
文件页数: 72/81页
文件大小: 0K
描述: IC MCU CMOS 20MHZ 1K FLSH 20SSOP
标准包装: 1,600
系列: PIC® 16F
核心处理器: PIC
芯体尺寸: 8-位
速度: 20MHz
外围设备: POR,WDT
输入/输出数: 13
程序存储器容量: 1.75KB(1K x 14)
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 大小: 64 x 8
RAM 容量: 68 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 4 V ~ 5.5 V
振荡器型: 外部
工作温度: -40°C ~ 125°C
封装/外壳: 20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
包装: 带卷 (TR)
配用: XLT20SS1-1-ND - SOCKET TRANSITION 20DIP 20SSOP
PIC16F84A
DS35007B-page 72
2001 Microchip Technology Inc.
18-Lead Plastic Dual In-line (P) – 300 mil (PDIP)
15
10
5
15
10
5
β
Mold Draft Angle Bottom
15
10
5
15
10
5
α
Mold Draft Angle Top
10.92
9.40
7.87
.430
.370
.310
eB
Overall Row Spacing
§
0.56
0.46
0.36
.022
.018
.014
B
Lower Lead Width
1.78
1.46
1.14
.070
.058
.045
B1
Upper Lead Width
0.38
0.29
0.20
.015
.012
.008
c
Lead Thickness
3.43
3.30
3.18
.135
.130
.125
L
Tip to Seating Plane
22.99
22.80
22.61
.905
.898
.890
D
Overall Length
6.60
6.35
6.10
.260
.250
.240
E1
Molded Package Width
8.26
7.94
7.62
.325
.313
.300
E
Shoulder to Shoulder Width
0.38
.015
A1
Base to Seating Plane
3.68
3.30
2.92
.145
.130
.115
A2
Molded Package Thickness
4.32
3.94
3.56
.170
.155
.140
A
Top to Seating Plane
2.54
.100
p
Pitch
18
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
1
2
D
n
E1
c
eB
β
E
α
p
A2
L
B1
B
A
A1
* Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-001
Drawing No. C04-007
§ Significant Characteristic
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PDF描述
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