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参数资料
型号： PIC16LF1823T-I/ML
厂商： Microchip Technology
文件页数： 105/109页
文件大小： 0K
描述： MCU 8BIT 2K FLASH 16QFN
标准包装： 3,300
系列： PIC® XLP™ 16F
核心处理器： PIC
芯体尺寸： 8-位
速度： 32MHz
连通性： I²C，LIN，SPI，UART/USART
外围设备： 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
输入/输出数： 12
程序存储器容量： 3.5KB（2K x 14）
程序存储器类型： 闪存
EEPROM 大小： 256 x 8
RAM 容量： 128 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 1.8 V ~ 3.6 V
数据转换器： A/D 8x10b
振荡器型： 内部
工作温度： -40°C ~ 85°C
封装/外壳： 16-VQFN 裸露焊盘
包装： 带卷 (TR)
Koninklijke Philips Electronics N.V. 2004.
Printed in the U.S.A.
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written consent of the copyright owner.
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intellectual property rights.
Date of release: 10 May 2004
Document order number: 9397 750 13132
Contents
Philips Semiconductors
SC16C554/554D
Quad UART with 16-byte FIFO and infrared (IrDA) encoder/decoder
1
Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
5
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
5.1
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
5.1.1
PLCC68 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
5.1.2
LQFP64 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
5.1.3
LQFP80 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
5.2
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
6
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
6.1
Interface options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
6.2
The 16 mode interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
6.3
The 68 mode interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
6.4
Internal registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
6.5
FIFO operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
6.6
Hardware ow control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
6.7
Software ow control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
6.8
Special feature software ow control . . . . . . . 17
6.9
Hardware/software and time-out interrupts. . . 17
6.10
Programmable baud rate generator . . . . . . . . 18
6.11
DMA operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
6.12
Sleep mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
6.13
Loop-back mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
7
Register descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
7.1
Transmit (THR) and Receive (RHR)
Holding Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
7.2
Interrupt Enable Register (IER) . . . . . . . . . . . 23
7.2.1
IER versus Receive FIFO interrupt
mode operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
7.2.2
IER versus Receive/Transmit FIFO polled
mode operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
7.3
FIFO Control Register (FCR) . . . . . . . . . . . . . 25
7.3.1
DMA mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
7.3.2
FIFO mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
7.4
Interrupt Status Register (ISR) . . . . . . . . . . . . 27
7.5
Line Control Register (LCR) . . . . . . . . . . . . . . 28
7.6
Modem Control Register (MCR) . . . . . . . . . . . 30
7.7
Line Status Register (LSR) . . . . . . . . . . . . . . . 31
7.8
Modem Status Register (MSR). . . . . . . . . . . . 32
7.9
Scratchpad Register (SPR) . . . . . . . . . . . . . . 33
7.10
Enhanced Feature Register (EFR) . . . . . . . . . 33
7.11
SC16C554/554D external reset conditions. . . 35
8
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
9
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
10
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
10.1
Timing diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
11
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
12
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
12.1
Introduction to soldering surface mount
packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
12.2
Reow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
12.3
Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
12.4
Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
12.5
Package related soldering information . . . . . . 51
13
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
14
Data sheet status. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
15
Denitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
16
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
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GRM219R72A332KA01D CAP CER 3300PF 100V 10% X7R 0805
GRM219R61A105KA01J CAP CER 1UF 10V 10% X5R 0805
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参数描述
PIC16LF1824-E/ML 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB Flash 256B RAM 32 MHz Int Osc Core RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC16LF1824-E/P 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB Flash 256B RAM 32 MHz Int Osc Core RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC16LF1824-E/SL 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB Flash 256B RAM 32 MHz Int Osc Core RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC16LF1824-E/ST 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB Flash 256B RAM 32 MHz Int Osc Core RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC16LF1824-I/ML 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB Flash 256B RAM 32 MHz Int Osc Core RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
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