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参数资料
| 型号： | PIC16LF1823T-I/ML |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 43/109页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MCU 8BIT 2K FLASH 16QFN |
| 标准包装： | 3,300 |
| 系列： | PIC® XLP™ 16F |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 32MHz |
| 连通性： | I²C，LIN，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 12 |
| 程序存储器容量： | 3.5KB（2K x 14） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 256 x 8 |
| RAM 容量： | 128 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.8 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 8x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 16-VQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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2010-2012 Microchip Technology Inc.
DS41413C-page 23
PIC12(L)F1822/PIC16(L)F1823
3.1.1.2
Indirect Read with FSR
The program memory can be accessed as data by set-
ting bit 7 of the FSRxH register and reading the match-
ing INDFx register. The MOVIW instruction will place the
lower eight bits of the addressed word in the W register.
Writes to the program memory cannot be performed via
the INDF registers. Instructions that access the pro-
gram memory via the FSR require one extra instruction
cycle to complete. Example 3-2 demonstrates access-
ing the program memory via an FSR.
The HIGH directive will set bit<7> if a label points to a
location in program memory.
EXAMPLE 3-2:
ACCESSING PROGRAM
MEMORY VIA FSR
3.2
Data Memory Organization
The data memory is partitioned in 32 memory banks
with 128 bytes in a bank. Each bank consists of
(Figure 3-2):
12 core registers
20 Special Function Registers (SFR)
Up to 80 bytes of General Purpose RAM (GPR)
16 bytes of common RAM
The active bank is selected by writing the bank number
into the Bank Select Register (BSR). Unimplemented
memory will read as ‘0’. All data memory can be
accessed either directly (via instructions that use the
file registers) or indirectly via the two File Select
Registers
(FSR).
See
for more information.
3.2.1
CORE REGISTERS
The core registers contain the registers that directly
affect
the
basic
operation
of
the
PIC12(L)F1822/16(L)F1823. These registers are listed
below:
INDF0
INDF1
PCL
STATUS
FSR0 Low
FSR0 High
FSR1 Low
FSR1 High
BSR
WREG
PCLATH
INTCON
constants
RETLW DATA0
;Index0 data
RETLW DATA1
;Index1 data
RETLW DATA2
RETLW DATA3
my_function
;… LOTS OF CODE…
MOVLW
LOW constants
MOVWF
FSR1L
MOVLW
HIGH constants
MOVWF
FSR1H
MOVIW 0[FSR1]
;THE PROGRAM MEMORY IS IN W
Note:
The core registers are the first 12
addresses of every data memory bank.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC16F1823T-I/ML | MCU 8BIT 8K FLASH 16QFN |
| PIC16F59T-I/PT | IC PIC MCU FLASH 2KX12 44TQFP |
| MCX-J-P-H-ST-SM1 | CONN MCX JACK SMD |
| GRM219R72A332KA01D | CAP CER 3300PF 100V 10% X7R 0805 |
| GRM219R61A105KA01J | CAP CER 1UF 10V 10% X5R 0805 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| PIC16LF1824-E/ML | 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB Flash 256B RAM 32 MHz Int Osc Core RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16LF1824-E/P | 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB Flash 256B RAM 32 MHz Int Osc Core RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16LF1824-E/SL | 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB Flash 256B RAM 32 MHz Int Osc Core RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16LF1824-E/ST | 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB Flash 256B RAM 32 MHz Int Osc Core RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16LF1824-I/ML | 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB Flash 256B RAM 32 MHz Int Osc Core RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
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