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参数资料
| 型号： | PIC16LF627 |
| 厂商： | Microchip Technology Inc. |
| 元件分类： | 8位微控制器 |
| 英文描述： | FLASH-Based 8-Bit CMOS Microcontrollers |
| 中文描述： | 基于闪存的8位CMOS微控制器 |
| 文件页数： | 29/67页 |
| 文件大小： | 2723K |
| 代理商： | PIC16LF627 |
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Rev. 2.0, 03/06/02, 26
2.6
Building a Project
The outline of the build process is shown in figure 2.1.
2.6.1
Building a Project
The build option only compiles or assembles those files that have changed since the last build. Additionally, it
will rebuild source files if they depend upon a file that has changed since the last build. For instance, if the file
“test.c” #include’s the file “header.h” and the latter has changed since the last build, the file “test.c” will be
recompiled.
To perform a build:
Select [Build->Build] or click the build toolbar button (
) or press F7 or click the right mouse button on a
project icon in the “Projects” tab of the “Workspace” window and select [Build] from the pop-up menu.
The build all option compiles and assembles all source files, irrespective of whether they have been modified or
not, and links all of the new object files produced.
To perform a build all:
Select [Build->Build All], or click the build all toolbar button (
), or click the right mouse button on a
project icon in the “Projects” tab of the “Workspace” window and select [Build All] from the pop-up menu.
Both the build and the build all will terminate if any of the project files produce errors.
2.6.2
Building Individual Files
The Hitachi Embedded Workshop lets you build project files individually.
To build an individual file:
1. Select the file which you want to build from the project window.
2. Select [Build->Build File], click the build file toolbar button (
) or press CTRL+F7 or click the right
mouse button on a file icon in the “Projects” tab of the “Workspace” window and select [Build <file>]
from the pop-up menu.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC16LF627A | FLASH-Based 8-Bit CMOS Microcontrollers |
| PIC16LF627T | FLASH-Based 8-Bit CMOS Microcontrollers |
| PIC17CXX | EPROM Memory Programming Specification |
| PALCE16V8Z-25JC | EE CMOS Zero-Power 20-Pin Universal Programmable Array Logic |
| PALCE16V8Z-25JI | EE CMOS Zero-Power 20-Pin Universal Programmable Array Logic |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| PIC16LF627-04/P | 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB 224 RAM 16I/O 4MHz PDIP18 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16LF627-04/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB 224 RAM 16I/O 4MHz SOIC18 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16LF627-04/SS | 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB 224 RAM 16I/O 4MHz SSOP20 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16LF627-04I/P | 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB 224 RAM 16I/O 4MHz IndTemp PDIP18 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16LF627-04I/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB 224 RAM 16I/O 4MHz IndTemp SOIC18 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
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