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参数资料
| 型号： | PIC16LF627 |
| 厂商： | Microchip Technology Inc. |
| 元件分类： | 8位微控制器 |
| 英文描述： | FLASH-Based 8-Bit CMOS Microcontrollers |
| 中文描述： | 基于闪存的8位CMOS微控制器 |
| 文件页数： | 40/67页 |
| 文件大小： | 2723K |
| 代理商： | PIC16LF627 |
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Rev. 2.0, 03/06/02, 36
3.
Advanced Build Features
This chapter explains the more advanced build concepts.
3.1
The Build Process Revisited
Chapter 2, “Build Basics” began by describing the build process in terms of a compiler, an assembler and a
linker (figure 2.1). This will be the case for most installations of the Hitachi Embedded Workshop. However, if
you want to begin changing the build process (e.g. adding and removing phases) then it is important to
understand more about the way in which a build functions.
3.1.1
What is a Build?
Building a project means applying a set of tools upon certain input files in order to produce the desired output.
Thus, we apply a compiler upon C/C++ source files in order to create object files, we apply an assembler upon
assembler source files in order to create object files and so forth. At each step or “phase” of the build, we apply a
different tool upon a different set of input files. Figure 3.1 presents another view of the build process.
BEGIN
END
PHASE 1
PHASE 2
PHASE 3
PHASE X
Phase 1 Output Files
Phase 2 Output Files
Phase 1 Input Files
Phase 2 Input Files
Phase 3 Output Files
Phase X Output Files
Phase 3 Input Files
Phase X Input Files
Figure 3.1: Build Process
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC16LF627A | FLASH-Based 8-Bit CMOS Microcontrollers |
| PIC16LF627T | FLASH-Based 8-Bit CMOS Microcontrollers |
| PIC17CXX | EPROM Memory Programming Specification |
| PALCE16V8Z-25JC | EE CMOS Zero-Power 20-Pin Universal Programmable Array Logic |
| PALCE16V8Z-25JI | EE CMOS Zero-Power 20-Pin Universal Programmable Array Logic |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| PIC16LF627-04/P | 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB 224 RAM 16I/O 4MHz PDIP18 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16LF627-04/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB 224 RAM 16I/O 4MHz SOIC18 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16LF627-04/SS | 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB 224 RAM 16I/O 4MHz SSOP20 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16LF627-04I/P | 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB 224 RAM 16I/O 4MHz IndTemp PDIP18 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC16LF627-04I/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB 224 RAM 16I/O 4MHz IndTemp SOIC18 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
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