参数资料
型号: PIC17C756AT-16E/L
厂商: Microchip Technology
文件页数: 60/159页
文件大小: 0K
描述: IC MCU CMOS 16MHZ 16K EPRM68PLCC
标准包装: 300
系列: PIC® 17C
核心处理器: PIC
芯体尺寸: 8-位
速度: 16MHz
连通性: I²C,SPI,UART/USART
外围设备: 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
输入/输出数: 50
程序存储器容量: 32KB(16K x 16)
程序存储器类型: OTP
RAM 容量: 902 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 4.5 V ~ 5.5 V
数据转换器: A/D 12x10b
振荡器型: 外部
工作温度: -40°C ~ 125°C
封装/外壳: 68-LCC(J 形引线)
包装: 带卷 (TR)
配用: AC164308-ND - MODULE SKT FOR PM3 68PLCC
DVA17XL681-ND - DEVICE ADAPTER FOR PIC17C752
DM173001-ND - KIT DEVELOPMENT PICDEM17
AC174007-ND - MODULE SKT PROMATEII 68PLCC
AC164024-ND - ADAPTER PICSTART PLUS 68PLCC
222
8006K–AVR–10/10
ATtiny24/44/84
25.3
14S1
2325 Orchard Parkway
San Jose, CA 95131
TITLE
DRAWING NO.
R
REV.
14S1, 14-lead, 0.150" Wide Body, Plastic Gull
Wing Small Outline Package (SOIC)
2/5/02
14S1
A
A1
E
L
Side View
Top View
End View
H
E
b
N
1
e
A
D
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure = mm/inches)
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
NOTE
Notes:
1. This drawing is for general information only; refer to JEDEC Drawing MS-012, Variation AB for additional information.
2. Dimension D does not include mold Flash, protrusions or gate burrs. Mold Flash, protrusion and gate burrs shall not
exceed 0.15 mm (0.006") per side.
3. Dimension E does not include inter-lead Flash or protrusion. Inter-lead flash and protrusions shall not exceed 0.25 mm
(0.010") per side.
4. L is the length of the terminal for soldering to a substrate.
5. The lead width B, as measured 0.36 mm (0.014") or greater above the seating plane, shall not exceed a maximum value
of 0.61 mm (0.024") per side.
A
1.35/0.0532
1.75/0.0688
A1
0.1/.0040
0.25/0.0098
b
0.33/0.0130
0.5/0.0200 5
D
8.55/0.3367
8.74/0.3444
2
E
3.8/0.1497
3.99/0.1574
3
H
5.8/0.2284
6.19/0.2440
L
0.41/0.0160
1.27/0.0500
4
e
1.27/0.050 BSC
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PIC17C756AT-16I/L 功能描述:8位微控制器 -MCU 32KB 902 RAM 50 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
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