参数资料
型号: PIC18F242T-I/SO
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 8-BIT, FLASH, 40 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDSO28
封装: 0.300 INCH, PLASTIC, MS-013, SOIC-28
文件页数: 201/332页
文件大小: 5575K
代理商: PIC18F242T-I/SO
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PIC18FXX2
DS39564C-page 26
2006 Microchip Technology Inc.
3.1
Power-On Reset (POR)
A Power-on Reset pulse is generated on-chip when
VDD rise is detected. To take advantage of the POR cir-
cuitry, just tie the MCLR pin directly (or through a resis-
tor) to VDD. This will eliminate external RC components
usually needed to create a Power-on Reset delay. A
minimum
rise
rate
for
VDD
is
specified
(parameter D004). For a slow rise time, see Figure 3-2.
When the device starts normal operation (i.e., exits the
RESET condition), device operating parameters (volt-
age, frequency, temperature, etc.) must be met to
ensure operation. If these conditions are not met, the
device must be held in RESET until the operating
conditions are met.
FIGURE 3-2:
EXTERNAL POWER-ON
RESET CIRCUIT (FOR
SLOW VDD POWER-UP)
3.2
Power-up Timer (PWRT)
The Power-up Timer provides a fixed nominal time-out
(parameter 33) only on power-up from the POR. The
Power-up Timer operates on an internal RC oscillator.
The chip is kept in RESET as long as the PWRT is
active. The PWRT’s time delay allows VDD to rise to an
acceptable level. A configuration bit is provided to
enable/disable the PWRT.
The power-up time delay will vary from chip-to-chip due
to VDD, temperature and process variation. See DC
parameter D033 for details.
3.3
Oscillator Start-up Timer (OST)
The Oscillator Start-up Timer (OST) provides a 1024
oscillator cycle (from OSC1 input) delay after the
PWRT delay is over (parameter 32). This ensures that
the crystal oscillator or resonator has started and
stabilized.
The OST time-out is invoked only for XT, LP and HS
modes and only on Power-on Reset or wake-up from
SLEEP.
3.4
PLL Lock Time-out
With the PLL enabled, the time-out sequence following
a Power-on Reset is different from other Oscillator
modes. A portion of the Power-up Timer is used to pro-
vide a fixed time-out that is sufficient for the PLL to lock
to the main oscillator frequency. This PLL lock time-out
(TPLL) is typically 2 ms and follows the oscillator
start-up time-out (OST).
3.5
Brown-out Reset (BOR)
A configuration bit, BOREN, can disable (if clear/
programmed), or enable (if set) the Brown-out Reset
circuitry. If VDD falls below parameter D005 for greater
than parameter 35, the brown-out situation will reset
the chip. A RESET may not occur if VDD falls below
parameter D005 for less than parameter 35. The chip
will remain in Brown-out Reset until VDD rises above
BVDD. If the Power-up Timer is enabled, it will be
invoked after VDD rises above BVDD; it then will keep
the chip in RESET for an additional time delay
(parameter 33). If VDD drops below BVDD while the
Power-up Timer is running, the chip will go back into a
Brown-out Reset and the Power-up Timer will be initial-
ized. Once VDD rises above BVDD, the Power-up Timer
will execute the additional time delay.
3.6
Time-out Sequence
On power-up, the time-out sequence is as follows:
First, PWRT time-out is invoked after the POR time
delay has expired. Then, OST is activated. The total
time-out will vary based on oscillator configuration and
the status of the PWRT. For example, in RC mode with
the PWRT disabled, there will be no time-out at all.
Figure 3-7 depict time-out sequences on power-up.
Since the time-outs occur from the POR pulse, if MCLR
is kept low long enough, the time-outs will expire.
Bringing MCLR high will begin execution immediately
(Figure 3-5). This is useful for testing purposes or to
synchronize more than one PIC18FXXX device operat-
ing in parallel.
Table 3-2 shows the RESET conditions for some
Special Function Registers, while Table 3-3 shows the
RESET conditions for all the registers.
Note
1: External Power-on Reset circuit is required
only if the VDD power-up slope is too slow.
The diode D helps discharge the capacitor
quickly when VDD powers down.
2: R < 40 k
Ω is recommended to make sure that
the voltage drop across R does not violate
the device’s electrical specification.
3: R1 = 100
Ω to 1 kΩ will limit any current flow-
ing into MCLR from external capacitor C, in
the event of MCLR/VPP pin breakdown due to
Electrostatic Discharge (ESD) or Electrical
Overstress (EOS).
C
R1
R
D
VDD
MCLR
PIC18FXXX
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