参数资料
型号: PIC18F242T-I/SO
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 8-BIT, FLASH, 40 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDSO28
封装: 0.300 INCH, PLASTIC, MS-013, SOIC-28
文件页数: 237/332页
文件大小: 5575K
代理商: PIC18F242T-I/SO
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2006 Microchip Technology Inc.
DS39564C-page 309
PIC18FXX2
40-Lead Plastic Dual In-line (P) – 600 mil Body (PDIP)
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
15
10
5
15
10
5
β
Mold Draft Angle Bottom
15
10
5
15
10
5
α
Mold Draft Angle Top
17.27
16.51
15.75
.680
.650
.620
eB
Overall Row Spacing
§
0.56
0.46
0.36
.022
.018
.014
B
Lower Lead Width
1.78
1.27
0.76
.070
.050
.030
B1
Upper Lead Width
0.38
0.29
0.20
.015
.012
.008
c
Lead Thickness
3.43
3.30
3.05
.135
.130
.120
L
Tip to Seating Plane
52.45
52.26
51.94
2.065
2.058
2.045
D
Overall Length
14.22
13.84
13.46
.560
.545
.530
E1
Molded Package Width
15.88
15.24
15.11
.625
.600
.595
E
Shoulder to Shoulder Width
0.38
.015
A1
Base to Seating Plane
4.06
3.81
3.56
.160
.150
.140
A2
Molded Package Thickness
4.83
4.45
4.06
.190
.175
.160
A
Top to Seating Plane
2.54
.100
p
Pitch
40
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
A2
1
2
D
n
E1
c
β
eB
E
α
p
L
B
B1
A
A1
* Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MO-011
Drawing No. C04-016
§ Significant Characteristic
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PIC18F2431-E/MM 功能描述:8位微控制器 -MCU 16 KB FL 768 RAM 22 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18F2431-E/SO 功能描述:8位微控制器 -MCU 16KB 768 RAM 22 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
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