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参数资料
| 型号： | PIC18F458T-I/PT |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 30/116页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU FLASH 16KX16 W/CAN 44TQFP |
| 产品培训模块： | Asynchronous Stimulus |
| 标准包装： | 1,200 |
| 系列： | PIC® 18F |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 40MHz |
| 连通性： | CAN，I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 33 |
| 程序存储器容量： | 32KB（16K x 16） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 256 x 8 |
| RAM 容量： | 1.5K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 4.2 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 8x10b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 44-TQFP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页当前第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页
2009 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS41364D-page 281
PIC16F193X/LF193X
23.6.13.3
Bus Collision During a Stop
Condition
Bus collision occurs during a Stop condition if:
a)
After the SDA pin has been deasserted and
allowed to float high, SDA is sampled low after
the BRG has timed out.
b)
After the SCL pin is deasserted, SCL is sampled
low before SDA goes high.
The Stop condition begins with SDA asserted low.
When SDA is sampled low, the SCL pin is allowed to
float. When the pin is sampled high (clock arbitration),
the Baud Rate Generator is loaded with SSPADD and
counts down to 0. After the BRG times out, SDA is
sampled. If SDA is sampled low, a bus collision has
occurred. This is due to another master attempting to
drive a data ‘0’ (Figure 23-37). If the SCL pin is sampled
low before SDA is allowed to float high, a bus collision
occurs. This is another case of another master
attempting to drive a data ‘0’ (Figure 23-38).
FIGURE 23-38:
BUS COLLISION DURING A STOP CONDITION (CASE 1)
FIGURE 23-39:
BUS COLLISION DURING A STOP CONDITION (CASE 2)
SDA
SCL
BCLIF
PEN
P
SSPIF
TBRG
SDA asserted low
SDA sampled
low after TBRG,
set BCLIF
’0’
SDA
SCL
BCLIF
PEN
P
SSPIF
TBRG
Assert SDA
SCL goes low before SDA goes high,
set BCLIF
’0’
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC16LC77-04I/PQ | IC MCU OTP 8KX14 A/D PWM 44-MQFP |
| GRM31MR61C685KA12L | CAP CER 6.8UF 16V 10% X5R 1206 |
| RPER72A333K2P1C03B | CAP CER 0.033UF 100V 10% RADIAL |
| RPER72A333K2K1C03B | CAP CER 0.033UF 100V 10% RADIAL |
| PIC16C57-HSI/SO | IC MCU OTP 2KX12 28SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| PIC18F45J10-E/ML | 功能描述:8位微控制器 -MCU 32 KB Flash 1 KB RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC18F45J10-E/P | 功能描述:8位微控制器 -MCU 32 KB Flash 1 KB RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC18F45J10-E/PT | 功能描述:8位微控制器 -MCU 32 KB Flash 1 KB RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC18F45J10-I/ML | 功能描述:8位微控制器 -MCU 32 KB FL 1024 RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC18F45J10-I/P | 功能描述:8位微控制器 -MCU 32 KB FL 1 KB RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
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