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参数资料
型号： PIC18F4620T-I/ML
厂商： Microchip Technology
文件页数： 149/286页
文件大小： 0K
描述： IC MCU FLASH 32KX16 44QFN
产品培训模块： Asynchronous Stimulus
标准包装： 1,600
系列： PIC® 18F
核心处理器： PIC
芯体尺寸： 8-位
速度： 40MHz
连通性： I²C，SPI，UART/USART
外围设备： 欠压检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT
输入/输出数： 36
程序存储器容量： 64KB（32K x 16）
程序存储器类型： 闪存
EEPROM 大小： 1K x 8
RAM 容量： 3.8K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 4.2 V ~ 5.5 V
数据转换器： A/D 13x10b
振荡器型： 内部
工作温度： -40°C ~ 85°C
封装/外壳： 44-VQFN 裸露焊盘
包装： 带卷 (TR)
配用： I3DB18F4620-ND - BOARD DAUGHTER ICEPIC3
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PIC17C4X
DS30412C-page 232
1996 Microchip Technology Inc.
Figure 6-12:
Program Counter using The CALL and
GOTO Instructions ...................................... 41
Figure 6-13:
BSR Operation (PIC17C43/R43/44) ........... 42
Figure 7-1:
TLWT Instruction Operation........................ 43
Figure 7-2:
TABLWT Instruction Operation ................... 43
Figure 7-3:
TLRD Instruction Operation ........................ 44
Figure 7-4:
TABLRD Instruction Operation ................... 44
Figure 7-5:
TABLWT Write Timing
(External Memory) ...................................... 46
Figure 7-6:
Consecutive TABLWT Write Timing
(External Memory) ...................................... 47
Figure 7-7:
TABLRD Timing .......................................... 48
Figure 7-8:
TABLRD Timing (Consecutive TABLRD
Instructions) ................................................ 48
Figure 9-1:
RA0 and RA1 Block Diagram ..................... 53
Figure 9-2:
RA2 and RA3 Block Diagram ..................... 54
Figure 9-3:
RA4 and RA5 Block Diagram ..................... 54
Figure 9-4:
Block Diagram of RB<7:4> and RB<1:0>
Port Pins ..................................................... 55
Figure 9-5:
Block Diagram of RB3 and RB2 Port Pins .. 56
Figure 9-6:
Block Diagram of RC<7:0> Port Pins ......... 58
Figure 9-7:
PORTD Block Diagram
(in I/O Port Mode) ....................................... 60
Figure 9-8:
PORTE Block Diagram
(in I/O Port Mode) ....................................... 62
Figure 9-9:
Successive I/O Operation ........................... 64
Figure 11-1:
T0STA Register (Address: 05h,
Unbanked) .................................................. 67
Figure 11-2:
Timer0 Module Block Diagram ................... 68
Figure 11-3:
TMR0 Timing with External Clock
(Increment on Falling Edge) ....................... 68
Figure 11-4:
TMR0 Timing: Write High or Low Byte ....... 69
Figure 11-5:
TMR0 Read/Write in Timer Mode ............... 70
Figure 12-1:
TCON1 Register (Address: 16h, Bank 3) ... 71
Figure 12-2:
TCON2 Register (Address: 17h, Bank 3) ... 72
Figure 12-3:
Timer1 and Timer2 in Two 8-bit
Timer/Counter Mode ................................... 73
Figure 12-4:
TMR1 and TMR2 in 16-bit Timer/Counter
Mode ........................................................... 74
Figure 12-5:
Simplified PWM Block Diagram .................. 75
Figure 12-6:
PWM Output ............................................... 75
Figure 12-7:
Timer3 with One Capture and One
Period Register Block Diagram................... 78
Figure 12-8:
Timer3 with Two Capture Registers
Block Diagram ............................................ 79
Figure 12-9:
TMR1, TMR2, and TMR3 Operation in
External Clock Mode................................... 80
Figure 12-10: TMR1, TMR2, and TMR3 Operation in
Timer Mode................................................. 81
Figure 13-1:
TXSTA Register (Address: 15h, Bank 0) .... 83
Figure 13-2:
RCSTA Register (Address: 13h, Bank 0) ... 84
Figure 13-3:
USART Transmit......................................... 85
Figure 13-4:
USART Receive.......................................... 85
Figure 13-5:
Asynchronous Master Transmission........... 90
Figure 13-6:
Asynchronous Master Transmission
(Back to Back) ............................................ 90
Figure 13-7:
RX Pin Sampling Scheme .......................... 91
Figure 13-8:
Asynchronous Reception ............................ 92
Figure 13-9:
Synchronous Transmission ........................ 94
Figure 13-10: Synchronous Transmission
(Through TXEN) ......................................... 94
Figure 13-11: Synchronous Reception (Master Mode,
SREN)......................................................... 95
Figure 14-1:
Configuration Word ..................................... 99
Figure 14-2:
Crystal or Ceramic Resonator Operation
(XT or LF OSC Configuration) .................. 100
Figure 14-3:
Crystal Operation, Overtone Crystals
(XT OSC Configuration) ........................... 101
Figure 14-4:
External Clock Input Operation
(EC OSC Configuration) ........................... 101
Figure 14-5:
External Parallel Resonant Crystal
Oscillator Circuit ....................................... 102
Figure 14-6:
External Series Resonant Crystal
Oscillator Circuit ....................................... 102
Figure 14-7:
RC Oscillator Mode .................................. 102
Figure 14-8:
Watchdog Timer Block Diagram............... 104
Figure 14-9:
Wake-up From Sleep Through Interrupt... 105
Figure 15-1:
General Format for Instructions................ 108
Figure 15-2:
Q Cycle Activity ........................................ 109
Figure 17-1:
Parameter Measurement Information....... 154
Figure 17-2:
External Clock Timing .............................. 155
Figure 17-3:
CLKOUT and I/O Timing .......................... 156
Figure 17-4:
Reset, Watchdog Timer,
Oscillator Start-Up Timer and
Power-Up Timer Timing ........................... 157
Figure 17-5:
Timer0 Clock Timings............................... 158
Figure 17-6:
Timer1, Timer2, And Timer3 Clock
Timings ..................................................... 158
Figure 17-7:
Capture Timings ....................................... 159
Figure 17-8:
PWM Timings ........................................... 159
Figure 17-9:
USART Module: Synchronous
Transmission (Master/Slave) Timing ........ 160
Figure 17-10: USART Module: Synchronous Receive
(Master/Slave) Timing .............................. 160
Figure 17-11: Memory Interface Write Timing ................ 161
Figure 17-12: Memory Interface Read Timing ................ 162
Figure 18-1:
Typical RC Oscillator Frequency
vs. Temperature ....................................... 163
Figure 18-2:
Typical RC Oscillator Frequency
vs. VDD ..................................................... 164
Figure 18-3:
Typical RC Oscillator Frequency
vs. VDD ..................................................... 164
Figure 18-4:
Typical RC Oscillator Frequency
vs. VDD ..................................................... 165
Figure 18-5:
Transconductance (gm) of LF Oscillator
vs. VDD ..................................................... 166
Figure 18-6:
Transconductance (gm) of XT Oscillator
vs. VDD ..................................................... 166
Figure 18-7:
Typical IDD vs. Frequency (External
Clock 25
°C) .............................................. 167
Figure 18-8:
Maximum IDD vs. Frequency (External
Clock 125
°C to -40°C).............................. 167
Figure 18-9:
Typical IPD vs. VDD Watchdog
Disabled 25
°C .......................................... 168
Figure 18-10: Maximum IPD vs. VDD Watchdog
Disabled ................................................... 168
Figure 18-11: Typical IPD vs. VDD Watchdog
Enabled 25
°C ........................................... 169
Figure 18-12: Maximum IPD vs. VDD Watchdog
Enabled .................................................... 169
Figure 18-13: WDT Timer Time-Out Period vs. VDD ...... 170
Figure 18-14: IOH vs. VOH, VDD = 3V.............................. 170
Figure 18-15: IOH vs. VOH, VDD = 5V.............................. 171
Figure 18-16: IOL vs. VOL, VDD = 3V............................... 171
Figure 18-17: IOL vs. VOL, VDD = 5V............................... 172
Figure 18-18: VTH (Input Threshold Voltage) of
I/O Pins (TTL) VS. VDD ............................. 172
Figure 18-19: VTH, VIL of I/O Pins (Schmitt Trigger) VS.
VDD ........................................................... 173
Figure 18-20: VTH (Input Threshold Voltage) of OSC1
Input (In XT and LF Modes) vs. VDD ........ 173
Figure 19-1:
Parameter Measurement Information....... 183
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PIC18F4680-H/ML 功能描述:8位微控制器 -MCU 64 KB Flash 3328 RAM 36 I/O w/ECAN RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18F4680-H/P 功能描述:8位微控制器 -MCU 64 KB Flash 3328 RAM 36 I/O w/ECAN RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
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