收藏本站
参数资料
型号： PIC18F66J10-I/PT
厂商： Microchip Technology
文件页数： 36/44页
文件大小： 0K
描述： IC PIC MCU FLASH 32KX16 64TQFP
产品培训模块： Asynchronous Stimulus
PIC18 J Series MCU Overview
8-bit PIC® Microcontroller Portfolio
标准包装： 160
系列： PIC® 18F
核心处理器： PIC
芯体尺寸： 8-位
速度： 40MHz
连通性： I²C，SPI，UART/USART
外围设备： 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
输入/输出数： 50
程序存储器容量： 64KB（32K x 16）
程序存储器类型： 闪存
RAM 容量： 2K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 2 V ~ 3.6 V
数据转换器： A/D 11x10b
振荡器型： 内部
工作温度： -40°C ~ 85°C
封装/外壳： 64-TQFP
包装： 托盘
产品目录页面： 644 (CN2011-ZH PDF)
配用： MA180015-ND - MODULE PLUG-IN 18F87J10 FOR HPC
AC162062-ND - HEADER INTRFC MPLAB ICD2 64/80P
AC164327-ND - MODULE SKT FOR 64TQFP
2007 Microchip Technology Inc.
DS21919E-page 41
MCP23008/MCP23S08
PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM
To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory or the listed sales office
.
Device
MCP23008:
8-Bit I/O Expander w/ I2C Interface
MCP23008T:
8-Bit I/O Expander w/ I2C Interface
(Tape and Reel)
MCP23S08:
8-Bit I/O Expander w/ SPI Interface
MCP23S08T:
8-Bit I/O Expander w/ SPI Interface
(Tape and Reel)
Temperature
Range
E=
-40
°C to +125°C (Extended) *
* While these devices are only offered in the “E”
temperature range, the device will operate at different
voltages and temperatures as identified in the
Section 2.0 “Electrical Characteristics”.
Package
ML
=
Plastic Quad Flat, No Lead Package
4x4x0.9 mm Body (QFN), 20-Lead
P
=
Plastic DIP (300 mil Body), 18-Lead
SO
=
Plastic SOIC (300 mil Body), 18-Lead
SS
=
SSOP, (209 mil Body, 5.30 mm), 20-Lead
PART NO.
X
/XX
Package
Temperature
Range
Device
Examples:
a)
MCP23008-E/P:
Extended Temp.,
18LD PDIP package.
b)
MCP23008-E/SO: Extended Temp.,
18LD SOIC package.
c)
MCP23008T-E/SO: Tape and Reel,
Extended Temp.,
18LD SOIC package.
d)
MCP23008-E/SS:
Extended Temp.,
20LD SSOP package.
e)
MCP23008T-E/SS: Tape and Reel,
Extended Temp.,
20LD SSOP package.
f)
MCP23008-E/ML: Extended Temp.,
20LD QFN package.
a)
MCP23S08-E/P:
Extended Temp.,
18LD PDIP package.
b)
MCP23S08-E/SO: Extended Temp.,
18LD SOIC package.
c)
MCP23S08T-E/SO: Tape and Reel,
Extended Temp.,
18LD SOIC package.
d)
MCP23S08-E/SS: Extended Temp.,
20LD SSOP package.
e)
MCP23S08T-E/SS: Tape and Reel,
Extended Temp.,
20LD SSOP package.
f)
MCP23S08T-E/MF: Tape and Reel,
Extended Temp.,
20LD QFN package.
–
相关PDF资料
PDF描述
PIC18F26J11-I/SO IC PIC MCU FLASH 64K 2V 28-SOIC
PIC24FJ32GA004-I/ML IC PIC MCU FLASH 32KB 44QFN
SFW18S-6STME1 SFW18S-6STME1-FFC/FPC CONN
SLW22R-5C7 SLW22R-5C7-FFC/FPC CONN
HFW4R-1STE1 HFW4R-1STE1-FFC/FPC CONN
相关代理商/技术参数
参数描述
PIC18F66J10T-I/PT 功能描述:8位微控制器 -MCU 64 KB FL 2 KB RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18F66J11-I/PT 功能描述:8位微控制器 -MCU 64KB FL 3936 bytes RAM 10 MIPS 51 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18F66J11T-I/PT 功能描述:8位微控制器 -MCU 64KB Flash 3936 bytesRAM 51I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18F66J15-I/PT 功能描述:8位微控制器 -MCU 96 KB FL 4 KB RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
PIC18F66J15T-I/PT 功能描述:8位微控制器 -MCU 96 KB FL 4 KB RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*