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参数资料
| 型号： | PIC18F67J10T-I/PT |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 36/44页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PIC MCU FLASH 64KX16 64TQFP |
| 产品培训模块： | Asynchronous Stimulus PIC18 J Series MCU Overview |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | PIC® 18F |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 40MHz |
| 连通性： | I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 50 |
| 程序存储器容量： | 128KB（64K x 16） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 3.8K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 11x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 64-TQFP |
| 包装： | 剪切带 (CT) |
| 配用： | MA180015-ND - MODULE PLUG-IN 18F87J10 FOR HPC AC162062-ND - HEADER INTRFC MPLAB ICD2 64/80P AC164327-ND - MODULE SKT FOR 64TQFP |
| 其它名称： | PIC18F67J10T-I/PTCT |
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2007 Microchip Technology Inc.
DS21919E-page 41
MCP23008/MCP23S08
PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM
To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory or the listed sales office
.
Device
MCP23008:
8-Bit I/O Expander w/ I2C Interface
MCP23008T:
8-Bit I/O Expander w/ I2C Interface
(Tape and Reel)
MCP23S08:
8-Bit I/O Expander w/ SPI Interface
MCP23S08T:
8-Bit I/O Expander w/ SPI Interface
(Tape and Reel)
Temperature
Range
E=
-40
°C to +125°C (Extended) *
* While these devices are only offered in the “E”
temperature range, the device will operate at different
voltages and temperatures as identified in the
Package
ML
=
Plastic Quad Flat, No Lead Package
4x4x0.9 mm Body (QFN), 20-Lead
P
=
Plastic DIP (300 mil Body), 18-Lead
SO
=
Plastic SOIC (300 mil Body), 18-Lead
SS
=
SSOP, (209 mil Body, 5.30 mm), 20-Lead
PART NO.
X
/XX
Package
Temperature
Range
Device
Examples:
a)
MCP23008-E/P:
Extended Temp.,
18LD PDIP package.
b)
MCP23008-E/SO: Extended Temp.,
18LD SOIC package.
c)
MCP23008T-E/SO: Tape and Reel,
Extended Temp.,
18LD SOIC package.
d)
MCP23008-E/SS:
Extended Temp.,
20LD SSOP package.
e)
MCP23008T-E/SS: Tape and Reel,
Extended Temp.,
20LD SSOP package.
f)
MCP23008-E/ML: Extended Temp.,
20LD QFN package.
a)
MCP23S08-E/P:
Extended Temp.,
18LD PDIP package.
b)
MCP23S08-E/SO: Extended Temp.,
18LD SOIC package.
c)
MCP23S08T-E/SO: Tape and Reel,
Extended Temp.,
18LD SOIC package.
d)
MCP23S08-E/SS: Extended Temp.,
20LD SSOP package.
e)
MCP23S08T-E/SS: Tape and Reel,
Extended Temp.,
20LD SSOP package.
f)
MCP23S08T-E/MF: Tape and Reel,
Extended Temp.,
20LD QFN package.
–
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| PIC18F67J11T-I/PT | 功能描述:8位微控制器 -MCU 128KB Flash 3936 bytesRAM 51I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC18F67J50-I/PT | 功能描述:8位微控制器 -MCU 128KB FLH 3936Bs RAM USB 2.0 nanoWatt RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC18F67J50T-I/PT | 功能描述:8位微控制器 -MCU 128KB FLH 3936Bs RAM USB 2.0 nanoWatt RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC18F67J60-I/PT | 功能描述:8位微控制器 -MCU 128KB FL 12KB RAM 10BASE-T RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
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