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参数资料
| 型号： | PIC18LF2420T-I/SO |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 109/151页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU FLASH 8KX16 28SOIC |
| 产品培训模块： | Asynchronous Stimulus |
| 标准包装： | 1,600 |
| 系列： | PIC® 18F |
| 核心处理器： | PIC |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 40MHz |
| 连通性： | I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 25 |
| 程序存储器容量： | 16KB（8K x 16） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 256 x 8 |
| RAM 容量： | 768 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 10x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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PIC16(L)F1782/3
DS41579C-page 376
Preliminary
2011-2012 Microchip Technology Inc.
30.6
Thermal Considerations
Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating temperature -40°C
TA +125°C
Param
No.
Sym.
Characteristic
Typ.
Units
Conditions
TH01
JA
Thermal Resistance Junction to Ambient
60
C/W
28-pin SPDIP package
80
C/W
28-pin SOIC package
90
C/W
28-pin SSOP package
27.5
C/W
28-pin UQFN 4x4mm package
27.5
C/W
28-pin QFN 6x6mm package
TH02
JC
Thermal Resistance Junction to Case
31.4
C/W
28-pin SPDIP package
24
C/W
28-pin SOIC package
24
C/W
28-pin SSOP package
24
C/W
28-pin UQFN 4x4mm package
24
C/W
28-pin QFN 6x6mm package
TH03
TJMAX
Maximum Junction Temperature
150
C
TH04
PD
Power Dissipation
—
W
PD = PINTERNAL + PI/O
TH05
PINTERNAL Internal Power Dissipation
—
W
PINTERNAL = IDD x VDD(1)
TH06
PI/O
I/O Power Dissipation
—
W
PI/O =
(IOL * VOL) + (IOH * (VDD - VOH))
TH07
PDER
Derated Power
—
W
PDER = PDMAX (TJ - TA)/
JA(2)
Note 1: IDD is current to run the chip alone without driving any load on the output pins.
2: TA = Ambient Temperature
3: TJ = Junction Temperature
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
| PIC18LF2423-I/ML | 功能描述:8位微控制器 -MCU 16KB 768byt-R 25I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC18LF2423-I/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU 16KB 768byt-R 25I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC18LF2423-I/SP | 功能描述:8位微控制器 -MCU 16KB 768byt-R 25I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC18LF2423T-I/ML | 功能描述:8位微控制器 -MCU 16KB FLSH 768BRAM 8B nanoWatt RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
| PIC18LF2423T-I/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU 16KB FLSH 768BRAM 8B nanoWatt RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 处理器系列:C8051F39x 数据总线宽度:8 bit 最大时钟频率:50 MHz 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:QFN-20 安装风格:SMD/SMT |
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