参数资料
型号: PIC24FV32KA302-E/SO
厂商: Microchip Technology
文件页数: 190/352页
文件大小: 0K
描述: IC MCU 16B 32KB FLASH 28SOIC
标准包装: 27
系列: PIC® XLP™ 24F
核心处理器: PIC
芯体尺寸: 16-位
速度: 32MHz
连通性: I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART
外围设备: 欠压检测/复位,HLVD,POR,PWM,WDT
输入/输出数: 23
程序存储器容量: 32KB(11K x 24)
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 大小: 512 x 8
RAM 容量: 2K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 2 V ~ 5.5 V
数据转换器: A/D 13x12b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C
封装/外壳: 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
包装: 管件
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页当前第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页第251页第252页第253页第254页第255页第256页第257页第258页第259页第260页第261页第262页第263页第264页第265页第266页第267页第268页第269页第270页第271页第272页第273页第274页第275页第276页第277页第278页第279页第280页第281页第282页第283页第284页第285页第286页第287页第288页第289页第290页第291页第292页第293页第294页第295页第296页第297页第298页第299页第300页第301页第302页第303页第304页第305页第306页第307页第308页第309页第310页第311页第312页第313页第314页第315页第316页第317页第318页第319页第320页第321页第322页第323页第324页第325页第326页第327页第328页第329页第330页第331页第332页第333页第334页第335页第336页第337页第338页第339页第340页第341页第342页第343页第344页第345页第346页第347页第348页第349页第350页第351页第352页
2011-2012 Microchip Technology Inc.
DS39995C-page 27
PIC24FV32KA304 FAMILY
2.6
External Oscillator Pins
Many microcontrollers have options for at least two
oscillators: a high-frequency primary oscillator and a
low-frequency secondary oscillator (refer to
for
details).
The oscillator circuit should be placed on the same
side of the board as the device. Place the oscillator
circuit close to the respective oscillator pins with no
more than 0.5 inch (12 mm) between the circuit
components and the pins. The load capacitors should
be placed next to the oscillator itself, on the same side
of the board.
Use a grounded copper pour around the oscillator cir-
cuit to isolate it from surrounding circuits. The
grounded copper pour should be routed directly to the
MCU ground. Do not run any signal traces or power
traces inside the ground pour. Also, if using a two-sided
board, avoid any traces on the other side of the board
where the crystal is placed.
Layout suggestions are shown in Figure 2-5. In-line
packages may be handled with a single-sided layout
that completely encompasses the oscillator pins. With
fine-pitch packages, it is not always possible to com-
pletely surround the pins and components. A suitable
solution is to tie the broken guard sections to a mirrored
ground layer. In all cases, the guard trace(s) must be
returned to ground.
In planning the application’s routing and I/O assign-
ments, ensure that adjacent port pins and other
signals, in close proximity to the oscillator, are benign
(i.e., free of high frequencies, short rise and fall times,
and other similar noise).
For additional information and design guidance on
oscillator circuits, please refer to these Microchip
Application Notes, available at the corporate web site
(www.microchip.com):
AN826, “Crystal Oscillator Basics and Crystal
Selection for rfPIC and PICmicro Devices”
AN849, “Basic PICmicro Oscillator Design”
AN943, “Practical PICmicro Oscillator Analysis
and Design”
AN949, “Making Your Oscillator Work”
2.7
Unused I/Os
Unused I/O pins should be configured as outputs and
driven to a logic low state. Alternatively, connect a 1 k
to 10 k resistor to VSS on unused pins and drive the
output to logic low.
FIGURE 2-5:
SUGGESTED PLACEMENT
OF THE OSCILLATOR
CIRCUIT
GND
`
OSC1
OSC2
T1OSO
T1OS I
Copper Pour
Primary Oscillator
Crystal
Timer1 Oscillator
Crystal
DEVICE PINS
Primary
Oscillator
C1
C2
T1 Oscillator: C1
T1 Oscillator: C2
(tied to ground)
Single-Sided and In-Line Layouts:
Fine-Pitch (Dual-Sided) Layouts:
GND
OSCO
OSCI
Bottom Layer
Copper Pour
Oscillator
Crystal
Top Layer Copper Pour
C2
C1
DEVICE PINS
(tied to ground)
相关PDF资料
PDF描述
PIC24FJ32GA102-E/SS MCU 32KB FLASH 8KB RAM 28SSOP
PIC16C716-20E/SS IC MCU OTP 2KX14 A/D PWM 20SSOP
PIC16LF724-I/ML IC PIC MCU FLASH 7KB 44-QFN
VE-B2M-IX-S CONVERTER MOD DC/DC 10V 75W
VE-B2M-IW-S CONVERTER MOD DC/DC 10V 100W
相关代理商/技术参数
参数描述
PIC24FV32KA302-I/ML 功能描述:16位微控制器 - MCU 32KB 2KBRM 512B EE 16Mp 12b ADC CTMU 5V RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
PIC24FV32KA302-I/ML 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:; Core Size:16bit; No. of I/O's:23; Prog
PIC24FV32KA302-I/SO 功能描述:16位微控制器 - MCU 32KB 2KBRM 512B EE 16Mp 12b ADC CTMU 5V RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
PIC24FV32KA302-I/SO 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:; Core Size:16bit; No. of I/O's:23; Prog
PIC24FV32KA302-I/SP 功能描述:16位微控制器 - MCU 32KB 2KBRM 512B EE 16Mp 12b ADC CTMU 5V RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT