收藏本站
参数资料
型号： PIC24FV32KA302-E/SO
厂商： Microchip Technology
文件页数： 28/352页
文件大小： 0K
描述： IC MCU 16B 32KB FLASH 28SOIC
标准包装： 27
系列： PIC® XLP™ 24F
核心处理器： PIC
芯体尺寸： 16-位
速度： 32MHz
连通性： I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART
外围设备： 欠压检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT
输入/输出数： 23
程序存储器容量： 32KB（11K x 24）
程序存储器类型： 闪存
EEPROM 大小： 512 x 8
RAM 容量： 2K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 2 V ~ 5.5 V
数据转换器： A/D 13x12b
振荡器型： 内部
工作温度： -40°C ~ 125°C
封装/外壳： 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
包装： 管件
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页当前第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页第251页第252页第253页第254页第255页第256页第257页第258页第259页第260页第261页第262页第263页第264页第265页第266页第267页第268页第269页第270页第271页第272页第273页第274页第275页第276页第277页第278页第279页第280页第281页第282页第283页第284页第285页第286页第287页第288页第289页第290页第291页第292页第293页第294页第295页第296页第297页第298页第299页第300页第301页第302页第303页第304页第305页第306页第307页第308页第309页第310页第311页第312页第313页第314页第315页第316页第317页第318页第319页第320页第321页第322页第323页第324页第325页第326页第327页第328页第329页第330页第331页第332页第333页第334页第335页第336页第337页第338页第339页第340页第341页第342页第343页第344页第345页第346页第347页第348页第349页第350页第351页第352页
2011-2012 Microchip Technology Inc.
DS39995C-page 123
PIC24FV32KA304 FAMILY
10.0
POWER-SAVING FEATURES
The PIC24FV32KA304 family of devices provides the
ability to manage power consumption by selectively
managing clocking to the CPU and the peripherals. In
general, a lower clock frequency and a reduction in the
number of circuits being clocked constitutes lower
consumed power. All PIC24F devices manage power
consumption in four different ways:
Clock frequency
Instruction-based Sleep, Idle and Deep Sleep
modes
Software Controlled Doze mode
Selective peripheral control in software
Combinations of these methods can be used to
selectively tailor an application’s power consumption,
while still maintaining critical application features, such
as timing-sensitive communications.
10.1
Clock Frequency and Clock
Switching
PIC24F devices allow for a wide range of clock
frequencies to be selected under application control. If
the system clock configuration is not locked, users can
choose low-power or high-precision oscillators by simply
changing the NOSCx bits. The process of changing a
system clock during operation, as well as limitations to
the process, are discussed in more detail in Section 9.0
“Oscillator Configuration”
.
10.2
Instruction-Based Power-Saving
Modes
PIC24F devices have two special power-saving modes
that are entered through the execution of a special
PWRSAV
instruction. Sleep mode stops clock operation
and halts all code execution; Idle mode halts the CPU
and code execution, but allows peripheral modules to
continue operation. Deep Sleep mode stops clock
operation, code execution and all peripherals, except
RTCC and DSWDT. It also freezes I/O states and
removes power to SRAM and Flash memory.
The assembly syntax of the PWRSAV instruction is
shown in Example 10-1.
Sleep and Idle modes can be exited as a result of an
enabled interrupt, WDT time-out or a device Reset.
When the device exits these modes, it is said to
“wake-up”.
10.2.1
SLEEP MODE
Sleep mode includes these features:
The system clock source is shut down. If an
on-chip oscillator is used, it is turned off.
The device current consumption will be reduced
to a minimum provided that no I/O pin is sourcing
current.
The I/O pin directions and states are frozen.
The Fail-Safe Clock Monitor does not operate
during Sleep mode since the system clock source
is disabled.
The LPRC clock will continue to run in Sleep
mode if the WDT or RTCC with LPRC as the clock
source is enabled.
The WDT, if enabled, is automatically cleared
prior to entering Sleep mode.
Some device features or peripherals may
continue to operate in Sleep mode. This includes
items, such as the input change notification on the
I/O ports, or peripherals that use an external clock
input. Any peripheral that requires the system
clock source for its operation will be disabled in
Sleep mode.
The device will wake-up from Sleep mode on any of
these events:
On any interrupt source that is individually
enabled
On any form of device Reset
On a WDT time-out
On wake-up from Sleep, the processor will restart with
the same clock source that was active when Sleep
mode was entered.
EXAMPLE 10-1:
PWRSAV
INSTRUCTION SYNTAX
Note:
This data sheet summarizes the features
of this group of PIC24F devices. It is
not intended to be a comprehensive
reference source. For more information,
refer to the “PIC24F Family Reference
Manual”
, ”Section 39. Power-Saving
Features with Deep Sleep”
(DS39727).
Note:
SLEEP_MODE
and
IDLE_MODE
are
constants defined in the assembler
include file for the selected device.
PWRSAV
#SLEEP_MODE
; Put the device into SLEEP mode
PWRSAV
#IDLE_MODE
; Put the device into IDLE mode
BSET
DSCON, #DSEN
; Enable Deep Sleep
PWRSAV
#SLEEP_MODE
; Put the device into Deep SLEEP mode
相关PDF资料
PDF描述
PIC24FJ32GA102-E/SS MCU 32KB FLASH 8KB RAM 28SSOP
PIC16C716-20E/SS IC MCU OTP 2KX14 A/D PWM 20SSOP
PIC16LF724-I/ML IC PIC MCU FLASH 7KB 44-QFN
VE-B2M-IX-S CONVERTER MOD DC/DC 10V 75W
VE-B2M-IW-S CONVERTER MOD DC/DC 10V 100W
相关代理商/技术参数
参数描述
PIC24FV32KA302-I/ML 功能描述:16位微控制器 - MCU 32KB 2KBRM 512B EE 16Mp 12b ADC CTMU 5V RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
PIC24FV32KA302-I/ML 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:; Core Size:16bit; No. of I/O's:23; Prog
PIC24FV32KA302-I/SO 功能描述:16位微控制器 - MCU 32KB 2KBRM 512B EE 16Mp 12b ADC CTMU 5V RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
PIC24FV32KA302-I/SO 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:; Core Size:16bit; No. of I/O's:23; Prog
PIC24FV32KA302-I/SP 功能描述:16位微控制器 - MCU 32KB 2KBRM 512B EE 16Mp 12b ADC CTMU 5V RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*